英威騰DA300直線型驅(qū)動(dòng)在固晶機(jī)上的應(yīng)用

文:文/深圳市英威騰電氣股份有限公司2019年第四期

導(dǎo)語:在LED封裝工藝中,固晶焊線是非常重要的環(huán)節(jié),目前,LED封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,特別是固晶這道工序,國產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平,因此國產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備已經(jīng)成為封裝廠的理想選擇。

在LED封裝工藝中,固晶焊線是非常重要的環(huán)節(jié)。英威騰DA300直線型伺服驅(qū)動(dòng)器以其領(lǐng)先的性能和高性價(jià)比,被應(yīng)用于固晶機(jī)專用領(lǐng)域,協(xié)助客戶提升制造工藝和效益,滿足大批量、精益化的生產(chǎn)需求。

隨著技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品成熟、廠商積極推動(dòng)、智慧照明相關(guān)概念普及,中國LED市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展階段。在LED封裝工藝中,固晶焊線是非常重要的環(huán)節(jié),工藝的好壞會(huì)對(duì)LED封裝器件的性能造成巨大的影響,因此,封裝廠商對(duì)于固晶機(jī)的選擇十分謹(jǐn)慎。

目前,LED封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化,特別是固晶這道工序,國產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平,因此國產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備已經(jīng)成為封裝廠的理想選擇。

項(xiàng)目概述

LED固晶機(jī)是一種將LED晶片從LED晶片盤吸取后貼裝到PCB上,實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)健合和缺陷晶片檢測(cè)功能的、高精度、高效率的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

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固晶

本項(xiàng)目客戶為領(lǐng)先的光電自動(dòng)化設(shè)備制造商,英威騰伺服應(yīng)用于該客戶的固晶機(jī),以領(lǐng)先的性能和高性價(jià)比,提升制造工藝和效益,滿足大批量、精益化的生產(chǎn)需求。

截圖20190814162119.png 

固晶機(jī)

設(shè)備/工藝介紹

1、LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺部分和由伺服電機(jī)構(gòu)成的運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)。

 截圖20190814162132.png

取晶點(diǎn)及頂針

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固晶成品二次元檢測(cè)

系統(tǒng)原理

由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過程。

當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。

截圖20190814162148.png 

伺服的應(yīng)用及技術(shù)要求

固晶機(jī)上總共采用8套伺服驅(qū)動(dòng),分別控制X、Y軸傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以及鍵合臂取晶動(dòng)作。伺服電機(jī)通過同步帶帶動(dòng)連桿快速正反轉(zhuǎn),實(shí)現(xiàn)裝有吸晶咀嘴的鍵合臂做逆時(shí)針和順LED擴(kuò)晶機(jī)時(shí)針方向位移,逆時(shí)針到位后吸晶咀吸取晶元然后順時(shí)針固定晶圓。技術(shù)要求如下:

  • 快速定位時(shí),馬達(dá)要平穩(wěn),不能抖動(dòng)和共振,否則吸晶和固晶的位置不準(zhǔn)確;

  • 每個(gè)動(dòng)作周期盡量的快,加速度盡量的大、由此對(duì)伺服的響應(yīng)有較高要求;

  • 設(shè)備小型化,輕量化,節(jié)省安裝空間;

  • 調(diào)試界面參數(shù)單位通用,無需轉(zhuǎn)換。

應(yīng)用方案配置

英威騰DA300伺服動(dòng)態(tài)響應(yīng)快、定位精確、整定時(shí)間短、自適應(yīng)、運(yùn)行平穩(wěn),快速定位響應(yīng)時(shí)間為5ms,無需降速運(yùn)行直驅(qū)與直聯(lián)機(jī)構(gòu),不再需要減速機(jī),降低用戶機(jī)械投入成本,顯著提升制造工藝和效益。

截圖20190814162158.png

截圖20190814162211.png  

總結(jié)

該客戶全自動(dòng)固晶機(jī)采用DA300直線驅(qū)動(dòng)伺服,使得設(shè)備無論速度是精度、穩(wěn)定性還是性價(jià)比都表現(xiàn)優(yōu)異。該設(shè)備固晶產(chǎn)能達(dá)到了25K/H,而且生產(chǎn)優(yōu)良率達(dá)到99.9%,極大提高了生產(chǎn)效率,具體優(yōu)勢(shì)如下:

DA300響應(yīng)高達(dá)3.0kHz,大幅提升固晶機(jī)的生產(chǎn)效率;

DA300支持直線電機(jī),無中間傳動(dòng),扭矩輸出更強(qiáng),動(dòng)態(tài)響應(yīng)更快,加速度更大、最大限度發(fā)揮高端機(jī)械性能;

定位精度高,定位時(shí)間短,直線位置檢測(cè)閉環(huán)反饋控制明顯提高重復(fù)定位精度,大幅提升固晶機(jī)的生產(chǎn)效率;

低頻抑振、擾動(dòng)抑制、摩擦轉(zhuǎn)矩補(bǔ)償、自動(dòng)/手動(dòng)濾波陷波器設(shè)計(jì),全面抑振,出色抗擾;

通過簡便的增益參數(shù)的調(diào)整,固晶周期低至100ms,提升制造效益;

總線構(gòu)成閉環(huán)控制系統(tǒng),具有易擴(kuò)展、配線簡化等特點(diǎn),并可以支持以太網(wǎng)通信協(xié)議。



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