玻璃基板 TGV 激光打孔氣浮平臺： 引領精密制造新紀元

　　1 深耕氣浮技術，鑄就行業(yè)標桿

　　作為精密運動控制領域的創(chuàng)新者，蘇州直為精驅在氣浮 平臺研發(fā)領域擁有多年的技術積淀。公司組建了由專業(yè)研究 人員領銜的專項研發(fā)團隊，累計獲得氣浮導軌設計、精密驅 動控制等相關專利44項，先后為半導體檢測、激光加工等行 業(yè)提供定制化解決方案。

直為精驅玻璃基板 TGV 激光打孔氣浮平臺

　　2 技術突破：六大核心優(yōu)勢賦能精密制造

　　(1)納米級閉環(huán)反饋系統(tǒng)

　　搭載分辨率達1nm的高精度光柵尺，實現(xiàn)全行程實時 位置反饋。在800mm/s高速運動狀態(tài)下，位置波動控制在 ±50nm以內，為激光打孔提供穩(wěn)定的基準坐標。

　　(2)無摩擦氣浮支撐架構

　　采用小孔節(jié)流技術，通過0.5MPa壓縮空氣形成5μm均 勻氣膜，實現(xiàn)無接觸式運動。相較于傳統(tǒng)滾珠導軌，摩擦力 降低99.7%，徹底消除機械磨損導致的精度衰減，設備MTBF (平均無故障時間)提升至20,000小時。

　　(3)雙驅同步驅動系統(tǒng)

　　橫梁采用對稱式雙直線電機驅動(H橋式結構)，通過 實時扭矩補償算法，將兩軸同步誤差控制在±0.5μm以內。 配合交叉滾柱軸承導向，實現(xiàn)800mm/s高速運動下的亞微 米級軌跡精度。

　　(4)XY一體式設計

　　突破傳統(tǒng)分體式結構局限，采用整體大理石基座與一體 化運動平臺，XY軸垂直度誤差≤±2arcsec。阿貝誤差臂長縮 短至120mm，較行業(yè)平均水平降低60%，顯著提升小孔徑 打孔的位置一致性。

　　(5)高動態(tài)響應性能

　　800mm/s的最大運動速度與1.2g的加速度，配合50ms 的整定時間，使單基板加工效率提升40%。特別優(yōu)化的加減 速曲線算法，有效抑制運動過程中的殘余振動。

　　(6)超平面度運動基準

　　采用精密研磨工藝，平臺運動面平面度達±0.5μm/400mm (全行程±1μm)，直線度±0.5μm/100mm，將外界振動干 擾衰減至10Hz以下。

　　3 技術參數(shù)指標

　　4 應用場景與價值

　　在5G射頻模塊、Mini LED顯示背板、車載雷達傳感器等 高端制造領域，該平臺展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢：

　　· 半導體封裝：支持0.1mm超薄玻璃基板的10μm孔徑 激光打孔，孔位精度控制在±1μm;

　　· 顯示面板：實現(xiàn)玻璃基板的高密度互聯(lián)通道加工， TGV孔密度較傳統(tǒng)工藝提升3倍;

　　· MEMS器件：滿足硅-玻璃鍵合結構的高精度對準要 求，對準誤差<±0.5μm。

　　5 結語

　　直為精驅玻璃基板TGV激光打孔氣浮平臺，通過融合納 米級運動控制技術與行業(yè)深度工藝理解，為精密制造領域提 供了兼具速度與精度的創(chuàng)新解決方案。未來，公司將持續(xù)推 進氣浮技術的迭代升級，助力中國高端裝備制造業(yè)突破技術 壁壘，邁向全球價值鏈高端。