IGBT器件（絕緣柵雙極型晶體管）是一種MOSFET與雙極晶體管復(fù)合器件。既有功率MOSFET易于驅(qū)動(dòng)、控制簡(jiǎn)單、開(kāi)關(guān)頻率高的優(yōu)點(diǎn)。又有功率晶體管的導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn)，被公認(rèn)為是電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是未來(lái)功率器件應(yīng)用發(fā)展的必然方向。目前IGBT可廣泛應(yīng)用于電力領(lǐng)域、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源等傳統(tǒng)和新興領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。

　　本次邀請(qǐng)的IGBT企業(yè)各有其特色與專長(zhǎng)。在市場(chǎng)上也有非常良好的口碑與占有率。探討話題包括IGBT技術(shù)焦點(diǎn)、客戶需求、企業(yè)差異化、熱門行業(yè)及IGBT未來(lái)發(fā)展。

　　技術(shù)焦點(diǎn) 從技術(shù)層面來(lái)講，IGBT重點(diǎn)關(guān)注IGBT芯片技術(shù)，封裝技術(shù)，高頻特性，模塊化等幾個(gè)方面；賽米控?fù)碛泻�蓋不同IGBT芯片技術(shù)以及不同封裝技術(shù)的全系列模塊，比如123系列IGBT模塊采用的是NPT芯片技術(shù)，126系列采用的是Trench3芯片技術(shù),128系列采用的是SPT芯片技術(shù)，12T4&12E4&12V采用的是Trench4芯片技術(shù)；另外SEMIX采用的彈簧連接的封裝技術(shù)，SKIM采用的是100％無(wú)焊接的，無(wú)底板的壓接封裝技術(shù)，SEMITOP采用的是無(wú)基板的單螺絲安裝封裝技術(shù)，SEMIPACK5采用的壓接封裝技術(shù)，另外賽米控推出的最新的取消綁定線的SKIN封裝技術(shù)，這種技術(shù)采用柔性箔片和燒結(jié)連接，而非綁定、焊接和導(dǎo)熱涂層，這種新技術(shù)帶來(lái)了更高的電流承載能力和10倍的功率循環(huán)能力。

　　封裝技術(shù) 隨著全球?qū)Νh(huán)境政策的新關(guān)注以及在選擇能源時(shí)消費(fèi)行為不斷增長(zhǎng)的環(huán)保意識(shí)使得電力電子產(chǎn)品及應(yīng)用在效率、可靠性和尺寸方面需要被優(yōu)化，而IGBT封裝技術(shù)的新發(fā)展扮演著關(guān)鍵角色。對(duì)于傳統(tǒng)封裝技術(shù)，在某種程度上受到一定的技術(shù)限制閱讀更多

　　技術(shù)焦點(diǎn) 如今IGBT的開(kāi)關(guān)頻率與損耗與IGBT的封裝工藝是大家關(guān)注焦點(diǎn)， 近年來(lái)國(guó)產(chǎn)IGBT進(jìn)展迅速，從實(shí)際應(yīng)用看，宏微自產(chǎn)的芯片的IGBT從性能講已達(dá)到國(guó)外同等規(guī)格型號(hào)的水平。

　　封裝技術(shù) 封裝技術(shù)對(duì)IGBT性能的影響巨大，其中基礎(chǔ)原材料與IGBT新工藝是影響IGBT性能的關(guān)鍵因素。我們?cè)谠�材料如DBC基板材料，鍵合線、焊料材料、填充材料等的改進(jìn)是持續(xù)進(jìn)行的。

　　產(chǎn)品 系列比較齊全，全系列采用英飛凌芯片封裝，包括IGBT4fast/IGBT3/IGBT2fast。其中IGBT4fast結(jié)溫達(dá)175°C,頻率可達(dá)100Khz。新產(chǎn)品我司可能關(guān)注的新能源方面的，太陽(yáng)能，風(fēng)能，開(kāi)關(guān)磁阻電機(jī)等。閱讀更多

　　技術(shù)焦點(diǎn) 在這個(gè)以技術(shù)為門檻的行業(yè)中,誰(shuí)掌握了技術(shù),誰(shuí)就掌握了未來(lái)。銀茂微的特色是：1.質(zhì)量高可靠性保證；2.高性價(jià)比的產(chǎn)品；3.快速響應(yīng)服務(wù)；4.最短的供貨周期；5.可為客戶量身定制。

　　封裝技術(shù) IGBT器件的工藝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、封裝技術(shù)直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量水平、穩(wěn)定性、IGBT芯片的生產(chǎn)成品率等等。為高可靠性而設(shè)計(jì)的IGBT模塊采用了特殊材料工藝，所以其成本要比標(biāo)準(zhǔn)可靠性的模塊高，因此設(shè)計(jì)工程師在這一領(lǐng)域所面臨的挑戰(zhàn)是如何將成本保持在可接受的程度，同時(shí)滿足應(yīng)用對(duì)可靠性的要求。銀茂微在封裝上面會(huì)考慮在雙面散熱、鍵合技術(shù)、新型封裝材料等的技術(shù)突破，以提高產(chǎn)品的高可靠性和穩(wěn)定性。閱讀更多

　　電抗器是一種重要的電氣裝置，在電力系統(tǒng)中廣泛的應(yīng)用于限制工頻過(guò)電壓、消除發(fā)電機(jī)自勵(lì)磁、限制操作過(guò)電壓、線路容性充電功率、潛供電流抑制、限制短路電流和平波等。伴隨特高壓電網(wǎng)建設(shè)，特高壓設(shè)備行業(yè)將得到快速發(fā)展。電抗器作為電力系統(tǒng)中用于限制短路電流、無(wú)功補(bǔ)償和移相等的電感性電器，其市場(chǎng)需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)十二五期間，電抗器市場(chǎng)容量將超過(guò)190億元。

　　技術(shù)焦點(diǎn) 傳統(tǒng)應(yīng)用上主要是產(chǎn)品如何在大幅降低成本的前提下保持原有的性能；另外縮小體積、提高產(chǎn)品的功率密度以配合客戶要求；在新能源領(lǐng)域中，如何提高產(chǎn)品的可靠性及提高產(chǎn)品的效率是當(dāng)前的關(guān)鍵點(diǎn)；

　　上海龍?jiān)祀姎庥邢薰�司已在積極的應(yīng)對(duì)客戶的需求及潛在的需求，以更好的服務(wù)客戶，服務(wù)市場(chǎng)；在今年年初開(kāi)始龍?jiān)旃�司已�?jīng)開(kāi)始通過(guò)零部件標(biāo)準(zhǔn)化及整合供應(yīng)商、并加強(qiáng)內(nèi)部管理、特別是品質(zhì)管理。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)來(lái)提高質(zhì)量、提高效率以及降低成本；目前以取得了顯著的效果；在新能源領(lǐng)域，公司也在加大力度市場(chǎng)研究及市場(chǎng)開(kāi)拓，并將新能源項(xiàng)目列為2012年/2013年公司的重點(diǎn)項(xiàng)目。閱讀更多

　　技術(shù)焦點(diǎn) 鷹峰的電抗器主要是用在低壓變頻器、變流器應(yīng)用領(lǐng)域，為解決諧波污染和提高功率因素提供解決方案。因此，在技術(shù)層面，能否有效濾除如3次，5次，7次等諧波，是關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著現(xiàn)代電力電子器件的發(fā)展，開(kāi)關(guān)器件的頻率越來(lái)越高，給諧波的治理提出了更高的要求。鷹峰通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)人員，完整的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，能夠根據(jù)客戶不同的應(yīng)用需求，給出對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品解決方案。

　　產(chǎn)品 產(chǎn)品報(bào)告變頻器輸入、輸出電抗器、直流電抗器、諧波濾波器、正弦波濾波器、DV/DT濾波電抗器、解諧電抗器、水冷電抗器。 能量回饋電抗器、光伏專用電抗器。新產(chǎn)品主要集中在電動(dòng)汽車市場(chǎng)，Boosting電抗器，APF等是下一步新產(chǎn)品的方向閱讀更多

　　技術(shù)焦點(diǎn) 因目前國(guó)內(nèi)很多企業(yè)還是在起步階段，更多關(guān)注的還是產(chǎn)品質(zhì)量。比如我們常說(shuō)的品質(zhì)因數(shù)：鐵芯的材質(zhì)，氣隙的高度，氣隙切面的平整度；匝間絕緣的強(qiáng)度；繞線時(shí)的張力等。在實(shí)際過(guò)程中產(chǎn)品品質(zhì)又與生產(chǎn)工藝等有很大關(guān)系。此外，由于電抗器企業(yè)越來(lái)越多，門檻越來(lái)越低，電抗產(chǎn)品進(jìn)一步趨向于普通化，傳統(tǒng)的前期技術(shù)交流與深入越來(lái)越少，用戶更傾向于根據(jù)系統(tǒng)來(lái)選擇參數(shù)配置。西格瑪電氣在電氣傳動(dòng)行業(yè)歷經(jīng)風(fēng)雨十六個(gè)年頭，在這兩方面也充分運(yùn)用自身技術(shù)及引進(jìn)各類先進(jìn)的設(shè)備和測(cè)試手段使西格瑪電抗更貼近于用戶系統(tǒng)的配置完善化。閱讀更多