隨著物聯(lián)網(wǎng)等諸多新興網(wǎng)絡與自動化技術的興起，社會體系建設正在逐步轉向智慧化，電子類設備技術要求也愈發(fā)高漲，其中作為眾多電子技術核心的IC順應發(fā)展需求，正在向3D結構邁進。
市場對更智能，更高集成度以及更低功耗電子系統(tǒng)的需求持續(xù)增長，以滿足所謂“物聯(lián)網(wǎng)”所引領的層出不窮的各種應用。為此，各家企業(yè)都在尋求突破摩爾定律之道，而其中少數(shù)企業(yè)已經在證明基于硅穿孔（（ThroughSiliconVia,TSV））技術的3D IC制造的可行性，并應用了各種全新的供應鏈模式。
業(yè)界先鋒企業(yè)也正在尋求各種可以克服摩爾定律局限的方法，推出了前所未有的高容量和高性能，為新型異構IC的發(fā)展鋪平道路，該IC可整合和匹配處理器、存儲器、FPGA、模擬等各種不同類型的晶片，打造出了此前所無法實現(xiàn)的片上系統(tǒng)（SoC）。
國際半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）指出，現(xiàn)在半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（立體堆疊晶片）將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5DIC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產能力如何提升，業(yè)界預估明后年3DIC可望正式進入量產。
根據(jù)TechNavio日前公布的分析預測，2012至2016年全球3D IC市場的年復合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加，3D IC可以改善記憶體產品的性能表現(xiàn)與可靠度，并可協(xié)助減低成本與縮小產品尺寸，現(xiàn)今全球包括臺積電（2330）、日月光（2311）、意法半導體、三星、爾必達、美光、英特爾等多家公司都已陸續(xù)投入3D IC的研發(fā)與生產。
此外，如要全面釋放3D IC的潛力，我們的行業(yè)需要面對各種技術及商業(yè)發(fā)展的障礙。首先是降低中介層及組裝工藝的成本。很多技術改進將通過大量推廣實現(xiàn)，但為這些技術和服務創(chuàng)建健康的開放市場也很重要。其次，業(yè)內必須采用確好晶片（KGD）、特別是已封裝的確好晶片（KGB）功能進行設計，盡可能確保組裝后3D IC符合所有規(guī)范。第三，我們要開發(fā)全新的商業(yè)模式，讓一家集成商能夠在提前明確成本結構、供應鏈、產量/所有權以及責任等所有問題的情況下，組裝來自眾多不同公司的芯片，這樣我們才能最大限度提高該技術所支持的應用范圍。
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