可以預計，晶體管結構的重大創(chuàng)新，有助我國相關產業(yè)贏得更多話語權。然而從眼前的“科研論文階段”，到投入生產逐步建立核心技術優(yōu)勢，究竟有多遠的距離？團隊負責人張衛(wèi)看來，這產業(yè)化的“最后一步”，雖僅“一步”之遙，卻已十萬火急。

內需:亟待從產業(yè)鏈末端向上爬

當前，世界最先進的集成電路的量產技術已發(fā)展到22納米技術節(jié)點，盡管我國在自主知識產權集成電路技術上取得了長足進步，但在存儲、圖像傳感等核心技術基本上被美光、三星、英特爾、索尼等國外企業(yè)控制，國內廠商主要是在引進吸收的基礎上進行產品開發(fā)。

一位業(yè)內人士曾坦言，最先進的技術是買不來的，國外廠商往往會以高價將落后一到兩代的技術賣給中國企業(yè)。如在市場上推出65納米芯片后，便轉讓出90納米芯片的制造工藝，雖然90納米芯片仍有一定市場，但中國企業(yè)始終處于產業(yè)鏈末端，只能抓住“市場的尾巴”，不僅難以盈利，而且長期“喂養(yǎng)”下自身創(chuàng)新能力也難以提振。

復旦大學的研究人員希望，新型的晶體管能夠早日應用于芯片設計制造，如此，國內存儲、圖像傳感領域相關企業(yè)可以憑借技術優(yōu)勢重入戰(zhàn)場，甚至取得市場領跑位置。值得一提的是，在研究團隊的努力下，半浮柵晶體管兼容現(xiàn)有主流硅集成電路制造工藝。換句話說，若開發(fā)出芯片設計產品，制造企業(yè)無需更改原有生產設備即可加工制造。

外患:大鱷加速搶占新市場

調查顯示，去年集成電路產業(yè)中僅半導體圓晶代工市場總值就達346億美元，較前一年增長16.2％。終端電子市場的巨大需求，為集成電路芯片產業(yè)帶來高額利潤，令全球業(yè)界大鱷在技術創(chuàng)新和信息掌握方面更加不遺余力。在DRAM市場上，全球僅剩下三家主要供應商——三星、SK海力士和美光，其中三星的市場份額占全球DRAM市場超過40％。

產業(yè)化的根本就是要有自己的品牌產品，“目前，我們國家的集成電路技術上跟國際領先水平還有不小的距離。”張衛(wèi)教授說，而技術基礎薄弱、投入較少以及高端人才缺乏是其主要原因。他表示，“我們希望能夠盡快與設計生產公司對接，設計公司出產品、制造企業(yè)生產、研究團隊提供技術支持，只有三方緊密合作才能加速推進半浮柵晶體管技術的產業(yè)化。”

據了解，目前僅在上海，就有展訊、華為海思等優(yōu)秀芯片設計生產廠商有實力參與合作，若攜手合作，有望共筑全新技術為核心的產品高地。

隱憂:急需專利群防“地雷陣”

擁有核心技術專利，順利進入產業(yè)化階段，是否就能與“廣闊市場、巨大利潤”畫等號？答案是否定的。

當前，在一些技術創(chuàng)新集聚的新興產業(yè)，在非自身的重大科研技術外圍設置“專利地雷陣”，已成海外巨頭保持技術優(yōu)勢的重要策略之一。所謂“專利地雷陣”，指在非自身的核心技術的外圍技術，以及形成最終產品的各個技術環(huán)節(jié)中申請大量專利。這些專利可能無法為企業(yè)自身直接帶來利潤，但卻成為核心技術擁有方及下游廠商繞不開的障礙，為其自身技術、產品贏得市場；與之相對，核心技術擁有方也可提早布局，設置“地雷陣”防患未然。近年來，我國LED燈生產企業(yè)就曾因未能有效規(guī)避，直接導致一些依靠核心技術生產出來的產品在國際市場上無法銷售，陷入困境。

在集成電路領域，同樣有此隱憂。國外大公司擁有資金和人才優(yōu)勢，與之對比，僅靠高校科研團體明顯“勢單力薄”。專家建議，為了盡快占有未來市場先機，我國科研機構和企業(yè)需要快速構建一個以半浮柵晶體管為核心技術的專利群。張教授懇切希望能獲得更多支持，與企業(yè)共同謀劃的同時，加快專利申請審批流程。