據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的相關(guān)人士透露，有關(guān)促進(jìn)集成電路發(fā)展的綱要性文件已草擬完畢，目前正在進(jìn)行部際協(xié)調(diào)。上證報(bào)資訊獲悉，政策扶持的重點(diǎn)將主要集中于集成電路的設(shè)計(jì)和制造方面，尤其是本土自主核心產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)，功率半導(dǎo)體將迎來(lái)重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和黃金發(fā)展期。
功率半導(dǎo)體是節(jié)能減排的關(guān)鍵技術(shù)和基礎(chǔ)技術(shù)，被大量應(yīng)用于消費(fèi)類電子、新能源汽車、光伏發(fā)電、風(fēng)電、工業(yè)控制和國(guó)防裝備。2013年以來(lái)我國(guó)大部分地區(qū)霧霾天氣頻發(fā)，在這種背景下，大規(guī)模使用功率半導(dǎo)體來(lái)提高能源效率、促進(jìn)節(jié)能減排，也成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要方向。
半導(dǎo)體功率器件的產(chǎn)品門類非常廣，主要包括功率MOS晶體管（PowerMOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、快恢復(fù)二極管（FRD），以及尚未得到大規(guī)模應(yīng)用的采用SiC和GaN的新一代功率半導(dǎo)體。
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