不論是平板，還是可穿戴設備，消費類產品的市場永遠都在向輕薄、小型化方向發(fā)展，這是趨勢，也能提供更優(yōu)秀的出行體驗。就好像可穿戴設備目前大多都是以單獨的外部設備出現，如若今后能夠與衣服、襪子、鞋這種你不得不每天都套在身上的物件兒配合，那么其市場將會變換一個模樣。

為何是輕薄、小型化？

科技是為懶人服務的，這其實很容易理解，目前數碼設備還都屬于“身外之物”，平板還需拿在手上，可穿戴也無非是戴在手腕和架在眼睛上，這些對于懶人來說，實在是太累贅了。如果你是一名數碼設備愛好者，佩戴所有設備出街憑空增加了好幾斤的出行重量，這可能是你最不愿意看到的，不過趨勢正是在向我們希望的方向發(fā)展，不論是技術還是產品。

目前幾乎所有芯片廠商都在做的事，就是將處理器小型化、集成化，這樣的好處在于在設計產品時能夠將處理器所占空間縮減至最小，以便騰出空間讓產品更加輕薄。

輕薄、小型化還有什么問題？

雖然輕薄、小型化是個趨勢，但是權衡目前的技術水平、生產工藝、生產成本、功耗和售價，我們還是能發(fā)現不少問題。產品設備越小導致技術水平所需越高，生產工藝很可能就跟不上技術，導致成品率下降，而較高的原料成本和低成品率就意味著生產成本提高，隨之而來就是售價的提升。這可是跟消費者息息相關的，記得筆者曾經與Intel內部人員交流，他們的技術儲備早已領先于市場，目前實驗室中已經能夠實現制造4nm工藝的處理器，但是這只是實驗室出來的結果。

Intel每年過百億美元的研發(fā)經費不是白給的，但是如果現在就推出4nm產品，那么面臨很可能是極低成品率帶來的極高售價，其帶來性能上的提升與功耗的下降根本無從平衡市場天平，可想而知，有價無市是必然的后果。

還有就是電池的瓶頸，目前容價比最為合理的電池解決方案是里使用鋰聚合物電池，其優(yōu)勢在于電量穩(wěn)定，容量較高，體積和形狀幾乎是可以自定義的，這也就能夠適配更多的平板、手機、可穿戴設備的產品設計。但是較為遺憾的是，鋰聚合物電池的容量是根據電池體積大小決定的，這正好與目前輕薄小型化的設計有悖。如今鋰聚合電池的容量幾乎已經被壓榨到極致，想要更好的續(xù)航體驗很有可能需要其他類型的技術突破才能達到。

當然，電池技術的突破不是一朝一夕的事情。近年來平板電腦、智能手機發(fā)展速度過于迅猛，以致于很多人理所當然地認為，其它領域的發(fā)展速度也應該跟上來。但事實并非如此，尤其在電池領域，成本降低和技術突破的速度都是相對較慢的。電池的發(fā)展并不遵循摩爾定律，指望電池容量每18個月翻一倍是不現實的。

移動處理器的未來

1.64位，這算是被蘋果逼出來的大招，去年蘋果出了5S、Air、mini2，這三款使用64位移動處理器的產品嚇尿了對手，所以今年MWC2014上，聯(lián)發(fā)科發(fā)布64位移動處理器MT6732、MT6752，Marvell發(fā)布了64位移動處理器PXA1928，三星也打算在今年發(fā)布Exynos系列64位移動處理器，其他處理器生產廠商也有不同型號的64位產品推出或將要推出，可見今年可以說是64位移動處理器的爆發(fā)元年，而幾年以后，可以預見搭載64位移動處理器的產品肯定是隨處可見，就像桌面平臺一樣，32位處理器慢慢會被市場淘汰。

2.低功耗，在電池瓶頸沒有解決之前，最有效增長續(xù)航的辦法只有一個(別提使用省電軟件和充電寶0.0)，那就是降低設備內部元器件的功耗。英特爾已經宣布將在今年年底發(fā)布搭載最新CherryTrail架構處理器的平板電腦，“CherryTrail”處理器芯片將采用14納米工藝制造，比目前采用22納米工藝制造的“BayTrail”處理器芯片處理器速度更快也更節(jié)能。

3.集成化，光是處理器小型化是不夠的，其他的元器件體積過大也會影響產品的體積，所以SoC是必行之路。如果說一個2mmx2mm大小的處理器芯片，其中集成了全模式調制解調器、原生自帶802.11acWi-Fi網絡、藍牙4.0、FM射頻、NFC近場通信、混合GPS定位、音頻編碼器、電源管理、加速度傳感器、地磁傳感器、環(huán)境傳感器、eMMC/SSD主控和驅動，如此一來在設計上能能夠擁有最大的施展空間來將產品做到輕薄。

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