航天科工研發(fā)航空航天傳感器頻率測(cè)量用芯片
導(dǎo)語(yǔ):采用FPGA的傳統(tǒng)測(cè)頻方法無(wú)法滿足大動(dòng)態(tài)情況下對(duì)振梁加速度計(jì)輸出頻率信號(hào)高速采樣的要求,加之對(duì)國(guó)外芯片依賴較大。針對(duì)這種情況,航天科工33所積極創(chuàng)新,自主開展了ASIC芯片的設(shè)計(jì)。
近日,在中國(guó)航天科工集團(tuán)公司傳來(lái)消息,航天科工三院33所ASIC試驗(yàn)室的科研團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì),成功研發(fā)的第一顆ASIC芯片F(xiàn)DC3301通過(guò)了相關(guān)試驗(yàn)。FDC3301芯片的成功研制,標(biāo)志著航天科工33所電子技術(shù)領(lǐng)域從板級(jí)拓展到了芯片級(jí),人才隊(duì)伍正由芯片的使用者向芯片的設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)變。
采用FPGA的傳統(tǒng)測(cè)頻方法無(wú)法滿足大動(dòng)態(tài)情況下對(duì)振梁加速度計(jì)輸出頻率信號(hào)高速采樣的要求,加之對(duì)國(guó)外芯片依賴較大。針對(duì)這種情況,航天科工33所積極創(chuàng)新,自主開展了ASIC芯片的設(shè)計(jì)。該芯片主要用于完成振梁加速度計(jì)頻率信號(hào)的同步連續(xù)測(cè)量,可直接輸出被測(cè)信號(hào)浮點(diǎn)值頻率。其各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)了芯片規(guī)格書的要求,不僅實(shí)現(xiàn)了原有電路的芯片化集成,更重要的是其性能指標(biāo)得到了顯著的改善,量化噪聲降低了一個(gè)數(shù)量級(jí),顯著提高了系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)特性。
據(jù)介紹,此次成功研發(fā)的ASIC芯片將可應(yīng)于航空航天傳感器頻率測(cè)量,工業(yè)領(lǐng)域測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)等領(lǐng)域。
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3D打印技術(shù):戰(zhàn)場(chǎng)上的“移動(dòng)工廠”?
在理論上來(lái)說(shuō),只要能用計(jì)算機(jī)構(gòu)建物體模型、3D打印機(jī)足夠大,并且打印材料能滿足設(shè)計(jì)要求,3D打印機(jī)就可以制造出理想的產(chǎn)品或模具,而且是一次成型。