為了讓企業(yè)更好的了解LED技術(shù)與應(yīng)用的前沿動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)，由中國(guó)照明學(xué)會(huì)半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用專(zhuān)業(yè)委員會(huì)、中國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)網(wǎng)共同舉辦的“解密LED未來(lái)技術(shù)與應(yīng)用謎團(tuán)研討會(huì)”將于10月16日下午深圳南山科興科學(xué)園國(guó)際會(huì)議中心舉行。本屆研討會(huì)將以“LED未來(lái)技術(shù)的變革與創(chuàng)新”為主題，圍繞“無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源”等業(yè)界關(guān)注的議題展開(kāi)高峰對(duì)話(huà)。
據(jù)悉，近年來(lái)，LED技術(shù)日新月異發(fā)展，上游外延芯片廠和中游封裝廠在資本和市場(chǎng)的雙輪驅(qū)動(dòng)下，尋求各種技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展路徑。國(guó)內(nèi)封裝規(guī)模領(lǐng)先企業(yè)木林森股份有限公司總經(jīng)理林紀(jì)良認(rèn)為，以“無(wú)封裝、無(wú)散熱、無(wú)電源”為首的技術(shù)方案，將成為引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的“三駕馬車(chē)”，也成為芯片封裝廠和照明應(yīng)用廠家未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。
據(jù)了解，會(huì)議當(dāng)天上午還將舉辦“暢想半導(dǎo)體照明未來(lái)五年（2015—2020）閉門(mén)會(huì)議”，來(lái)自國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的約30名專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)家代表將對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)注的若干問(wèn)題進(jìn)行頭腦風(fēng)暴，來(lái)自三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶先生將在當(dāng)日論壇上分享閉門(mén)會(huì)議的主要成果。
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