隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的正式發(fā)布和千億投資基金的設立，芯片國產化加速，國產IC企業(yè)也迎來難得的發(fā)展機遇。國家政策紅利雖然可以營造良好的發(fā)展環(huán)境，但是對企業(yè)的創(chuàng)造力同樣提出了更高的要求。再加上電子行業(yè)變化快速、科學技術日新月異，產品的生命周期在不斷縮短，縮短研發(fā)周期就顯得尤為重要。眾所周知，家用電器、電子產品都離不開電子系統(tǒng)開發(fā)，而電子系統(tǒng)的開發(fā)核心又離不開PCB設計，因此PCB的設計會直接影響產品的研發(fā)周期，也為電路設計工程師帶來了相應挑戰(zhàn)。

一、提高效率節(jié)約成本

再好的硬件設計工程師也不可能一次設計定型一種產品，必須經過多次試驗，才可能開發(fā)出市場認可的產品。這樣的反復論證修改必然會造成人力、物力和時間的浪費。另外，如果樣品電路板制作周期太長，項目進度也無法控制，甚至會影響生產進度。因此樣品電路板制作的快慢就成了決定研發(fā)進程的關鍵環(huán)節(jié)之一，如何控制成本、提高效率成為電子設計工程師面臨的首要難題。

二、創(chuàng)新方法改革技術

隨著半導體及其封裝技術飛速發(fā)展，電子元件的封裝越來越小型化，IC引腳密度越來越高；而電子通訊頻率的提高，同樣對PCB線路精度的要求越來越高；集成度和精密度的提高，必然會導致設計師的設計難度越來越大。這樣一來，傳統(tǒng)電路板設計方法和制造工具就不能滿足電路設計師的設計需求。除了總結經驗、創(chuàng)新方法、提高水平，新的加工技術和工具也是設計師的迫切需求。

三、專注細節(jié)注重環(huán)保

電路的研發(fā)和設計，不僅僅要注重經濟高效，消費者低碳環(huán)保意識的提高要求電子產品從研發(fā)到生產必須安全可控、環(huán)保、可持續(xù)。傳統(tǒng)化學鍍銅工藝不僅效率低下、工藝穩(wěn)定性差，而且十分不環(huán)保，同時傳統(tǒng)的設計方法中，粉塵的產生也是不可避免的。這就要求電路設計師在研發(fā)的過程中，盡量采用目前在歐美、日本PCB行業(yè)大量使用的最先進的直接電鍍工藝，營造一個沒有粉塵的良好環(huán)境，保證產品安全環(huán)保。

機遇總是和挑戰(zhàn)并存，不要輸在起跑線上，這就要求企業(yè)必須從產品的研發(fā)和樣品制作抓起，而高效、經濟、創(chuàng)新和環(huán)保是對電路設計師的要求。