中國集成電路設計業(yè)2014年會暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇于2014年12月11日在香港科學園隆重召開。今年是中國半導體行業(yè)集成電路設計分會(前身為ICCAD聯(lián)誼會)成立20周年，這也是第一次在大陸以外的城市舉行集成電路設計年會。
國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、科技部、中國半導體行業(yè)協(xié)會、“核高基”國家重大專項總體專家組與香港科技園等部門領導出席開幕式并致辭。來自多個主管部門、集成電路相關企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、投資機構(gòu)等1400余名代表參加了大會。
本次年會以“借綱要東風，促進設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展更上一層樓”為主題，分為高峰論壇、專題研討與廠商展覽三部分。來自EDA軟件、晶圓廠、設計公司、封測廠以及研究所和大學的行業(yè)精英與專家學者們就如何做大做強中國IC行業(yè)紛紛發(fā)表了自己的看法與建議。會議中產(chǎn)業(yè)并購、物聯(lián)網(wǎng)與先進制程演化等成為熱門話題。
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