依據(jù)KPMG于2015年末對全球主要半導體公司163位高階主管所做的調查，多數(shù)受訪者預期2016年半導體產業(yè)的營業(yè)收入成長趨緩、獲力能力將下降；對于資本支出、研究發(fā)展及人才等投入將有嚴格控管。

另外，預期平均產品售價下滑，以及產業(yè)出現(xiàn)并購風潮，預估半導體產業(yè)發(fā)展于短期內之不確定性將升高，受訪者對2016年半導體產業(yè)的信心指數(shù)創(chuàng)下自2011年以來新低點。

中國將取代美國成核心區(qū)

現(xiàn)今，約42％半導體產品消費在中國市場。在中國政府扶植其半導體產業(yè)政策之帶動下，中國半導體產業(yè)發(fā)展重心，從生產制造轉移至研發(fā)及創(chuàng)新；許多中國公司積極透過投資及收購等方式，與國內外企業(yè)進行同質性整并或是合資經(jīng)營。過半數(shù)受訪者預估于往后3年度，中國在半導體產業(yè)營業(yè)收入及人員成長等各方面表現(xiàn)，將超越美國，成為全球半導體產業(yè)發(fā)展核心。

“蓬勃發(fā)展之并購交易”正迅速改變半導體產業(yè)之樣態(tài)，59％受訪者表示2016年半導體產業(yè)的并購交易，預計將會持平或增加，調查中顯示主要因高研發(fā)成本，將阻礙企業(yè)持續(xù)追求創(chuàng)新，因此，透過并購除可以合法取得技術專利權，同時也可以迅速擴充其營業(yè)收入。

并購交易集中在美國

多數(shù)受訪者預估，亞太地區(qū)半導體產業(yè)表現(xiàn)強勁亮眼，同時也反映于當前活絡的并購行動中。然而，在KPMG2016年并購調查中，79％受訪者認為美國仍然是2016年并購交易最活絡地區(qū)，主要因預測美國強勁的經(jīng)濟發(fā)展所帶動。

未來成長動能與挑戰(zhàn)

本次受訪者多數(shù)認為微處理器、感測器及記憶體是2016年較具成長動能的產品。依據(jù)KPMG研究調查顯示“移動通訊技術”為半導體產業(yè)近期內主要產業(yè)發(fā)展及營收重心，其相關硬體環(huán)境，例如無線通訊、信息通訊技術、有線通訊以及車用感測元件等應用產品之營收預估亦將逐年增加。

最后，除預期半導體產業(yè)的創(chuàng)新周期正逐步放緩外，尚匯整出受訪者認為在2016年企業(yè)當務之急事項，包括（1）如何發(fā)展能創(chuàng)造極大成長及獲利的經(jīng)營策略；（2）擬定長期資本及研發(fā)支出的優(yōu)化方案；（3）如何維持企業(yè)創(chuàng)作力；（4）精確預測產品需求和終端市場、客戶的分析；（5）發(fā)展最佳策略來實踐企業(yè)的核心商業(yè)策略等。

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