物聯(lián)網之于MCU必將是一個前景廣闊的市場,它是眾多MCU廠商布局的關鍵應用市場……

數(shù)據(jù)顯示,2020年將有750億個物聯(lián)網(IoT)產品連在網絡上運作。針對物聯(lián)網的感測，數(shù)據(jù)處理及加密，傳輸都需要運用到MCU。根據(jù)市場研究公司IHS表示，針對連網汽車、可穿戴電子設備、建筑物自動化以及其他有關物聯(lián)網(IoT)應用的全球微控制器(MCU)市場預計將以11%的復合年成長率(CAGR)成長，從2014年的17億美元增加到2019年時達到28億美元的市場規(guī)模。

物聯(lián)網之于MCU必將是一個前景廣闊的市場。它是眾多MCU廠商布局的關鍵應用市場，機會在于廠商們如何將MCU差異化產品真正與實際應用相結合。

支持物聯(lián)網的家電產品由8位向32位邁進

合泰MCU在小家電市場占有42%的最大份額。合泰半導體(中國)有限公司業(yè)務總經理蔡榮宗表示，在小家電等消費類產品來看,合泰的優(yōu)勢在于布局比較早,知名度較高,也累積了不少大廠的好口碑,尤其價格的競爭上是優(yōu)于外商的國際大廠,因此性價比是較高的。另外,我司會針對不同產品開發(fā)出ASSPMCU,甚至協(xié)助客戶開發(fā)ASICMCU。這也是合泰的優(yōu)勢之一，例如電磁爐專用MCU在2015年銷售了3300萬顆。

從物聯(lián)網的應用來看,市場逐漸在成長,各家廠商也都努力經營中,合泰MCU可以應用的領域相當廣,將結合目前的客戶與通路,將產品的應用提升到物聯(lián)網的等級,例如消防類煙感器廠商,電子醫(yī)療廠商,家庭安防廠商,甚至小家電廠商等等,都已進入物聯(lián)網產品的設計開發(fā),合泰的優(yōu)勢則是廣大的客戶群與順暢的渠道,可以提早跟客戶一起配合開發(fā)新產品。

MCU是物聯(lián)網的基石和嵌入式系統(tǒng)的基礎，是構成系統(tǒng)的每一個智慧節(jié)點。以工業(yè)互聯(lián)、可穿戴設備和智能家居為代表的物聯(lián)網也是當前驅動MCU增長的重要領域。兆易創(chuàng)新GigaDevice資深產品市場經理金光一表示，GD32系列MCU正是以高性能、低成本和易用性的優(yōu)勢全面適用于物聯(lián)網市場。在物聯(lián)網應用市場，以智能插座、智能照明、指紋鎖為代表的智慧生活領域，還有基于無線互聯(lián)技術的WIFI、藍牙、RFID等工業(yè)智能模塊領域，無論是無線還是有線連接，以及跟云端通訊或與手機APP互聯(lián)，均可通過GD32MCU實現(xiàn)智能控制。這些應用領域2015年已有較大的出貨量并將在物聯(lián)網技術的推動下繼續(xù)增長。

隨著家電產品智能化水平的提高，以及人機界面和信息交互的需求提升，32位高性能應用已經有顯著優(yōu)勢。32位MCU已經在電機及變頻控制、樓宇安防監(jiān)控、指紋識別、大屏幕顯示與觸控按鍵及支持物聯(lián)網的家電產品上發(fā)揮著重要的作用。金光一指出，我們非常看好32位MCU在家電領域的應用前景，而這個市場從原來的8位平臺向32位平臺轉移已經有非常明顯的趨勢。我們已經推出基于Cortex-M3內核，5V寬電壓的GD32F170/190系列超值型產品。創(chuàng)新性的具備了強大的系統(tǒng)電磁抗噪能力，芯片級的ESD防護水平在人體放電模式可達7KV，器件放電模式可達1KV，并以5V寬電壓適用性和高集成度為工業(yè)現(xiàn)場、白色家電和人機界面等電氣嚴苛環(huán)境下的32位使用需求開辟道路，這也是我們一直保持行業(yè)領先和服務客戶的優(yōu)勢。

物聯(lián)網需要8位與32位差異化產品

8位和32位MCU在物聯(lián)網領域皆有用武之地。蔡榮宗認為32位MCU在于計算大量數(shù)據(jù)并提供較大的程序空間(ROM),但相對耗電量也會比較高。目前物聯(lián)網市場,32位MCU主要應用在WiFi以及BLE的無線傳輸應用,而傳感器端的應用還是以8位MCU為大宗,例如煙霧偵測器,CO傳感器,智能家居的安防產品,個人電子醫(yī)療產品(血壓計,血糖儀,耳溫槍)以及保健產品(體重秤,體脂秤),還是8位MCU可以發(fā)揮的市場。

MCU可以調校傳感器的出廠偏差特性,達到較佳的一致性,并且將傳感器微弱的模擬仿真信號,經過放大并數(shù)字化處理,再經過算法與加密后,以數(shù)字方式傳送出去。合泰公司與傳感器廠商緊密結合,提供已數(shù)字化訊號的微小模塊,例如PIR(人體紅外感測)模塊,溫濕度模塊,以及指紋辨識模塊等產品,讓客戶的商品設計可以簡化,縮短商品上市的開發(fā)周期。后續(xù)我司將持續(xù)推出CO感測模塊,磁感應角度模塊,壓力感測模塊等產品。

2016年合泰已推出的新產品有光電混合型指紋辨識模塊,其指紋傳感器厚度僅1mm,且圖像分辨率為1,000DPI,是目前市面上電容式分辨率的兩倍,除此之外,可以偵測血流速/心跳,有效排除假手指的誤闖。另外也推出基于ARM32位核心的M0+MCU系列,并提供有競爭力的價格,藉由Cortex-M3&M0+系列的逐漸完整,擴大更廣泛的應用領域,以擺脫小家電領域的紅海競爭。

合泰將推出BLEMCU應用于數(shù)據(jù)的無線傳輸,以及應用于運動手環(huán),更低耗電體積更小的觸摸MCU。還有兩線高壓傳輸芯片應用于聯(lián)網型煙感器,遠程抄表光電直讀式水表、燃氣表等產品。

“物聯(lián)網的產品在感測端,通常需要是低功耗與低工作電壓的MCU,然而在小家電產品,則需要整合大電流驅動器與提升MCU的操作電壓。在工業(yè)與車用的產品則需要提升操作溫度范圍。上述這些不同領域的應用,分別需求不同的特性,但有一個共通點就是繼續(xù)整合周邊電路達到更SoC的境界,這也是各家MCU廠商一直努力的目標與方向。”蔡榮宗說道。

如何提高產品的差異化程度從而在市場競爭中脫穎而出是兆易創(chuàng)新在產品規(guī)劃中考慮的重點。金光一表示，我們具備了業(yè)界領先的集成度，也將行業(yè)客戶的需求融入到產品創(chuàng)新中，充分適合本地化行業(yè)定制應用。對于2016年推出的其他Cortex-M系列內核的產品，我們也已采用業(yè)界領先的工藝制程設計，從而能夠進一步降低功耗與成本并提高性能。

金光一認為，很明顯MCU的應用趨勢會沿著高性能與超低功耗兩條主線發(fā)展。高性能計算需求帶動了MCU主頻與處理效率的提升，而可穿戴便攜產品又拉動了對電池供電系統(tǒng)節(jié)能環(huán)保的要求。我們的產品也將沿著這兩條主線布局，以充分適應市場的需求，并以領先的工藝水平和高集成度應對多元化使用挑戰(zhàn)。

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