十八大以來(lái)，習(xí)近平總書記發(fā)表了一系列重要講話，清晰地闡述了信息產(chǎn)業(yè)對(duì)整個(gè)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要意義以及所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重大的指導(dǎo)意義。

集成電路是基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、戰(zhàn)略性核心技術(shù)，是互聯(lián)網(wǎng)信息產(chǎn)業(yè)的“命門”之一。發(fā)展壯大集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)網(wǎng)信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展事關(guān)重大，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)具有很強(qiáng)的帶動(dòng)作用。中芯國(guó)際作為國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)，深感任重道遠(yuǎn)，時(shí)不我待。

集中力量發(fā)展集成電路制造業(yè)

總書記闡述網(wǎng)信企業(yè)如何在核心技術(shù)上突破，其中關(guān)鍵的一點(diǎn)就是“在科研投入上集中力量辦大事”。

集成電路制造業(yè)具有高投入、高滲透性和高增值性的特點(diǎn)，每1元集成電路產(chǎn)值能帶動(dòng)10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進(jìn)而帶動(dòng)100元左右的GDP增長(zhǎng)。此外，IC制造業(yè)體能大，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游，帶動(dòng)效應(yīng)明顯，只有制造環(huán)節(jié)發(fā)展積累到一定程度后才能最終形成設(shè)計(jì)、制造、材料等環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。

而集成電路制造產(chǎn)業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，投資巨大，實(shí)現(xiàn)盈利時(shí)間長(zhǎng)，募集社會(huì)和金融資本難度大和成本高。一條28/20納米技術(shù)的規(guī)?；慨a(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線需投資50億美元;14納米技術(shù)研發(fā)費(fèi)用需要10億美元以上;一條12英寸集成電路生產(chǎn)線自啟動(dòng)后，通常要7年左右才能實(shí)現(xiàn)盈利。

以中芯國(guó)際為例，去年的技術(shù)研發(fā)費(fèi)用為2.37億美元，約為公司銷售收入的10%，與凈利潤(rùn)相當(dāng)。國(guó)內(nèi)只有為數(shù)不多的幾家企業(yè)能做到如此巨大的研發(fā)投入，但即便如此，從投入的總量上看還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于臺(tái)積電、英特爾這樣的國(guó)際晶圓制造大廠。因此，我國(guó)大陸要想在集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，除了企業(yè)自身不斷投入和積累，國(guó)家還需加大集成電路制造業(yè)的投資力度，對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域、薄弱環(huán)節(jié)、重點(diǎn)企業(yè)等進(jìn)行集中投資，集中優(yōu)勢(shì)資源、優(yōu)化資本配置，著力培養(yǎng)1～2家龍頭企業(yè)。

企業(yè)主導(dǎo)加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化

總書記在講話中明確指出，技術(shù)要發(fā)展，必須要使用。在全球信息領(lǐng)域，創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈整合能力越來(lái)越成為決定成敗的關(guān)鍵。

企業(yè)是有效的市場(chǎng)參與主體，也應(yīng)該成為技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的主導(dǎo)，將技術(shù)研發(fā)、成果和市場(chǎng)需求有機(jī)地結(jié)合起來(lái)。目前，中芯國(guó)際28納米制造工藝已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)首家可以提供28納米制程服務(wù)的企業(yè)。此外對(duì)于14納米及以下工藝也在并行研發(fā)中，目前14納米FinFET專利數(shù)已達(dá)世界前五。同時(shí)，繼續(xù)投資特色工藝，如電源管理芯片、射頻/無(wú)線技術(shù)、射頻前端模組、CMOS圖像傳感器、微機(jī)械系統(tǒng)/傳感器、嵌入式存儲(chǔ)器等。這些特色工藝是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用和市場(chǎng)需求的基石，中芯在許多細(xì)分市場(chǎng)已做到世界領(lǐng)先。

在“十一五”和“十二五”期間，中芯國(guó)際與復(fù)旦大學(xué)、中科院上海微系統(tǒng)所、上海集成電路研發(fā)中心等高校與科研機(jī)構(gòu)持續(xù)開展產(chǎn)學(xué)研合作，共同承擔(dān)了國(guó)家多項(xiàng)重要課題。

推動(dòng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、協(xié)同攻關(guān)

總書記表示，在核心技術(shù)研發(fā)上，要打好核心技術(shù)研發(fā)攻堅(jiān)戰(zhàn)，不僅要把沖鋒號(hào)吹起來(lái)，而且要把集合號(hào)吹起來(lái)，也就是要把最強(qiáng)的力量積聚起來(lái)共同干，組成攻關(guān)的突擊隊(duì)、特種兵。

2015年6月，中芯國(guó)際與華為、IMEC、高通共同投資成立新技術(shù)研發(fā)公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。在新的模式下，全球唯一一家獨(dú)立的高端硅工藝研究機(jī)構(gòu)IMEC，通過(guò)技術(shù)注入和參與共同研發(fā)，縮短預(yù)研和前期工藝研發(fā)時(shí)間;在工藝優(yōu)化過(guò)程中，高通、華為海思參與進(jìn)來(lái)、提前導(dǎo)入產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)證，又縮短中后期研發(fā)時(shí)間，加快產(chǎn)業(yè)化的速度。這樣周期可望縮短1~1.5年。同時(shí)，中芯對(duì)共同研發(fā)的技術(shù)自主可控，并能授權(quán)給國(guó)內(nèi)其他集成電路企業(yè)使用;還將邀請(qǐng)?jiān)O(shè)計(jì)、設(shè)備、材料公司及產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)的企業(yè)加入，加快專利與人才的培養(yǎng)，打造一個(gè)開放的最先進(jìn)的集成電路技術(shù)研發(fā)平臺(tái)。

集成電路業(yè)進(jìn)行全球分工與合作的趨勢(shì)勢(shì)不可擋。近日，中芯國(guó)際與歐洲集成電路晶圓代工廠Lfoundry達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，將助力中芯國(guó)際正式進(jìn)駐全球汽車電子市場(chǎng)，進(jìn)而為未來(lái)國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展汽車電子奠定基礎(chǔ)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，中芯國(guó)際將抓住千載難逢的機(jī)遇，通過(guò)長(zhǎng)期奮斗壯大實(shí)力，同時(shí)呼吁更多國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)加強(qiáng)融合與合作，共同努力將國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，促進(jìn)中國(guó)及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共生共榮。

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