本周二，英特爾搶了一回頭條，因為芯片巨頭邏輯技術(shù)部門副主席Kaizad Mistry宣布，他們已經(jīng)有能力在1平方毫米中塞下1億個晶體管，“絕對是行業(yè)歷史上史無前例的。”對，這也可以算是個“里程碑”式的進步。
在遍地都是無人機市場的上游芯片供應(yīng)商里，尤其是在主控芯片，卻還是以歐美韓系廠商為主導(dǎo) ，就目前來看，以下的這些無人機芯片生產(chǎn)者：意法半導(dǎo)體STM32系列、高通驍龍Flight平臺、英特爾處理器、英偉達JetsonTX1芯片方案、三星Artik芯片。
ETimes采訪了多位業(yè)內(nèi)人士，一位不具名的臺積電發(fā)言人表示：“英特爾怎么算的算數(shù)讓我有些暈。舉例來說，它們第一代14nmBroadwell芯片每平方毫米有1840萬個晶體管，但換了新的度量方式，晶體管怎么突然變成3750萬了？英特爾是在玩文字游戲吧？”
當然市場對于對于芯片的需求卻是有增無減，除了沉淀出來的PC以及完整的供應(yīng)鏈市場，智能手機正在加速洗牌，無人機的機型也處在不斷升級過程之中，同時，智能家居、智能汽車、智能機器人、虛擬現(xiàn)實等處在爆發(fā)的前夜，尤其是還有接踵而至的5G、萬物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新的業(yè)態(tài)，都形成了對芯片的超大需求。
目標的確立無疑是為行業(yè)打了一劑強心針，但是，由于芯片的投資需求巨大，回報周期漫長，而且技術(shù)要求高端，即便是從細分領(lǐng)域無人機芯片來看，很多的突破都遠非一個企業(yè)力量所能為，為此需要加強主體企業(yè)之間的合作與行業(yè)整合。
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