(一)面臨的機遇

技術(shù)和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的產(chǎn)業(yè)變革。從技術(shù)角度來看，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期。摩爾定律推進速度已大幅放緩，集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉(zhuǎn)變，圍繞新型器件結(jié)構(gòu)的探索正成為集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主要焦點，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等迅速發(fā)展，引發(fā)CPU計算架構(gòu)發(fā)生變革，由英特爾公司所構(gòu)筑的X86架構(gòu)壟斷正逐步被突破。加之我國在計算機、移動通信等領(lǐng)域具有龐大的市場需求基礎(chǔ)，這恰好為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進水平創(chuàng)造了難得的機遇。中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測報告》表示，隨著技術(shù)和資金等門檻不斷提高，集成電路跨國企業(yè)正醞釀著大規(guī)模兼并重組，為我國企業(yè)在全球范圍內(nèi)獲取先進技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道創(chuàng)造了有利條件。

中國市場在全球的引領(lǐng)作用持續(xù)凸顯。受PC銷售下降和智能手機增速放緩的影響，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。在全球市場整體萎靡的狀態(tài)下，作為全球最大的集成電路應(yīng)用市場，中國繼續(xù)保持了穩(wěn)健的增長態(tài)勢。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)式增長，帶來了我國集成電路市場的新高峰，集成電路市場規(guī)模首次突破1萬億元，同比增長13.4%，這充分顯示出中國半導(dǎo)體市場強健的抗風(fēng)險能力和旺盛的市場需求。2015年在政策拉動和市場需求的帶動下，我國集成電路市場規(guī)模進一步擴大，達到11024億元，同比增長6.7%，占全球市場份額的51%。

國內(nèi)龍頭企業(yè)的競爭實力不斷壯大。2015年在國家大眾創(chuàng)新、萬眾創(chuàng)業(yè)政策激勵下，眾多的集成電路設(shè)計企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，僅2015年一年新注冊的集成電路設(shè)計企業(yè)就有200多家。從企業(yè)實力角度來看，中國集成電路企業(yè)實力不斷增強。海思半導(dǎo)體已經(jīng)成長為全球第6大設(shè)計企業(yè)，紫光收購展訊和銳迪科后，企業(yè)規(guī)?？焖賶汛?，成為全球第10大設(shè)計企業(yè)。2015年6月，中芯國際、華為、比利時微電子研究中心(IMEC)與高通一同宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，主要面向下一代14nm先進工藝制程的研發(fā)。這一系列成果的推出將改變我國在集成電路制造的落后局面，大幅提升產(chǎn)業(yè)制造能力，并將進一步完善中國整體集成電路加工產(chǎn)業(yè)鏈。現(xiàn)階段良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)為未來實現(xiàn)突破創(chuàng)造了有利條件。

(二)面臨的挑戰(zhàn)

產(chǎn)業(yè)集中度趨勢加強。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)整變革的一個重要特征是產(chǎn)業(yè)集中度進一步向跨國集成電路企業(yè)集中。這些企業(yè)為了自身做大做強，不斷加大投資力度，加快整合的步伐，加緊在全球的產(chǎn)業(yè)布局。這種趨勢無疑將進一步壓縮發(fā)展中的我國集成電路產(chǎn)業(yè)的生存空間。核心關(guān)鍵技術(shù)亟待突破。制造業(yè)是國家的強國之基，制造業(yè)發(fā)展靠產(chǎn)品，產(chǎn)品的發(fā)展靠技術(shù)，所以技術(shù)是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。我國集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平與世界先進水平相比存在明顯的差距，又面臨著知識產(chǎn)權(quán)、標(biāo)準(zhǔn)等多重壁壘。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，若不盡快掌握自主可控的核心技術(shù)，就無法實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)的發(fā)展。

高端團隊極度缺乏。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最終取決于人才，光有資本投資并不能彌補領(lǐng)軍人物、平臺級企業(yè)缺失的核心問題。中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測報告》表示，當(dāng)前我國高端人才缺乏，特別是系統(tǒng)級高端設(shè)計人才的缺失，集成電路市場營銷人員、高端管理人才和團隊匱乏，嚴重影響了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。加快人才引進、人才培養(yǎng)和平臺建設(shè)，成為“十三五”期間亟待解決的問題。

投資壓力巨大。集成電路產(chǎn)業(yè)是高投入產(chǎn)業(yè)，也是高回報、高風(fēng)險產(chǎn)業(yè)。特別是晶圓制造業(yè)，固定資產(chǎn)投入巨大，并且要持續(xù)投資，投資壓力極大，多年來國內(nèi)投融資市場望而卻步，已經(jīng)籌建的集成電路產(chǎn)業(yè)基金從規(guī)模來說仍然是遠遠不夠的，即使1380億元國家大基金全部投資晶圓代工，也只夠建設(shè)3條先進生產(chǎn)線。要完成“十三五”發(fā)展目標(biāo)，需萬億元以上低成本的資金投入。面對這樣的巨額資金投入，在目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀下，需要國家堅持不懈給予政策支持和資金扶持。

產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足。我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡管有一定規(guī)模，但是價值鏈整合能力不強，整機帶動性差，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，國內(nèi)多數(shù)設(shè)計企業(yè)缺乏定義產(chǎn)品，不具備提供系統(tǒng)解決方案的能力，難以滿足整機企業(yè)需求，整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新的局面也尚未形成。另外專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。