三星成立芯片代工部門后，其高管認(rèn)為這有助于緩和其潛在客戶對(duì)因?yàn)榕c三星電子競(jìng)爭(zhēng)的顧慮，有助于它與全球第一大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，其實(shí)這對(duì)于中國大陸的芯片企業(yè)來說也是一個(gè)利好消息。

中國大陸的制造業(yè)產(chǎn)值已在2010年超過美國奪得第一的位置，自那之后中國一直在努力向高端制造業(yè)轉(zhuǎn)型，而芯片作為上游產(chǎn)業(yè)成為中國提升自己高端制造業(yè)的關(guān)鍵，2014年中國大陸成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國芯片產(chǎn)業(yè)自那之后開始進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段，呈現(xiàn)百花齊放的繁榮景象，當(dāng)前國內(nèi)涌現(xiàn)了包括華為海思、展訊、君正、瑞芯微等眾多的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，中國希望到2020年將芯片自給率從當(dāng)前的20%提高到40%，這為國內(nèi)芯片企業(yè)的迅速成長(zhǎng)提供了良好的環(huán)境。

不過中國大陸的芯片企業(yè)卻面臨著一個(gè)不可忽視的問題，那就是由于中國大陸芯片企業(yè)的體量與其他芯片企業(yè)差距太大(中國大陸最大的芯片企業(yè)華為海思位居全球第六，營(yíng)收僅為高通的16%左右)，一旦遇上先進(jìn)工藝產(chǎn)能緊張的時(shí)候它們往往難以獲得產(chǎn)能。

目前全球擁有最先進(jìn)工藝的是Intel、臺(tái)積電和三星，后兩者今年量產(chǎn)了10nm工藝，而Intel早已量產(chǎn)的14nmFinFET工藝被視為與它們的10nm工藝處于同一水平，除了展訊通過與Intel合作獲得了其14nmFinFET工藝產(chǎn)能外，其他中國大陸芯片企業(yè)大多采用臺(tái)積電的工藝。在臺(tái)積電量產(chǎn)16nmFinFET和10nm工藝時(shí)都因?yàn)樵缙诠に嚠a(chǎn)能有限而優(yōu)先照顧蘋果。

2016年三星電子的芯片部門成為其主要利潤(rùn)來源，今年一季度的數(shù)據(jù)更顯示該部門為它提供了三分之二的利潤(rùn)，隨著芯片部門提供的利潤(rùn)比重的增加，它對(duì)該部門越加看重，也正是在這樣的情況下成立芯片代工部門，希望進(jìn)一步增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

三星成立芯片代工部門后有望改善中國大陸芯片企業(yè)面臨的先進(jìn)工藝產(chǎn)能短缺窘?jīng)r。中國大陸的芯片企業(yè)當(dāng)前雖然在體量方面與高通等國外芯片企業(yè)的差距較大，不過它們?cè)鲩L(zhǎng)快速，正成為三星、臺(tái)積電等芯片代工廠爭(zhēng)搶的香餑餑，也正因?yàn)檫@樣中國臺(tái)灣的兩大芯片代工企業(yè)臺(tái)積電和聯(lián)電進(jìn)入中國大陸設(shè)立了它們的代工廠。

在三星成立芯片代工部門后，必然會(huì)加劇與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，當(dāng)前它已獲得了全球手機(jī)芯片老大高通的加入，并希望獲得AMD、NVIDIA等客戶的訂單，當(dāng)然也希望獲得當(dāng)前發(fā)展快速的中國大陸芯片企業(yè)的青睞。

對(duì)于臺(tái)積電來說，如果失去AMD、NVIDIA等大客戶的訂單，其先進(jìn)工藝的產(chǎn)能就有可能獲得釋放，中國大陸芯片企業(yè)在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面面臨短缺的窘?jīng)r可獲得緩解，即使三星沒有搶走這些客戶，在三星的競(jìng)爭(zhēng)下至少會(huì)改變此前在先進(jìn)工藝產(chǎn)能一旦面臨緊張的情況就優(yōu)先照顧蘋果的做法。

當(dāng)然中國大陸芯片企業(yè)要徹底擺脫在先進(jìn)工藝方面依賴三星或臺(tái)積電的情況，還得靠自己的努力。中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際當(dāng)前已量產(chǎn)28nmHKMG工藝，并正在積極推進(jìn)14nmFinFET工藝的量產(chǎn)，華為海思已與中芯國際達(dá)成合作共同開發(fā)14nmFinFET工藝。

正是由于中國大陸芯片代工企業(yè)在先進(jìn)工藝方面所取得的進(jìn)步，中國臺(tái)灣的芯片代工企業(yè)才愿意在它們?cè)诖箨懺O(shè)立的芯片代工廠引入先進(jìn)的制造工藝。臺(tái)積電當(dāng)前正在南京建設(shè)的芯片制造廠，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)將引入16nmFinFET工藝，聯(lián)電在廈門的工廠目前正引入28nm工藝。不過由于臺(tái)灣當(dāng)?shù)貙?duì)先進(jìn)工藝的管制，臺(tái)積電和聯(lián)電在中國大陸設(shè)立的芯片代工廠采用的工藝要落后臺(tái)灣工廠至少一代。

制造工藝對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重要，在當(dāng)前中國大陸的芯片制造工藝落后于臺(tái)積電和三星的情況下，中國大陸的芯片企業(yè)要獲得先進(jìn)工藝產(chǎn)能還是要找臺(tái)積電、三星和Intel，隨著三星成立芯片代工部門加入競(jìng)爭(zhēng)，這一市場(chǎng)此前由臺(tái)積電一家獨(dú)大的局面終究會(huì)有所改變，而這對(duì)于中國大陸正蓬勃發(fā)展的芯片企業(yè)來說總是有利的。

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