華為集成AI最新處理器將在下半年發(fā)布

時(shí)間:2017-07-17

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導(dǎo)語:根據(jù)來自供應(yīng)鏈媒體《電子時(shí)報(bào)》的最新消息稱,華為正在開發(fā)一款整合CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)和AI(人工智能)功能的最新處理器。

根據(jù)來自供應(yīng)鏈媒體《電子時(shí)報(bào)》的最新消息稱,華為正在開發(fā)一款整合CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)和AI(人工智能)功能的最新處理器。在2017年的中國互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,華為消費(fèi)業(yè)務(wù)集團(tuán)首席執(zhí)行官余承東透露了華為的這一計(jì)劃。

余承東表示,這款新的處理器將在下半年上市,但是他并沒有透露這款處理器在人工智能技術(shù)上的細(xì)節(jié),而之前華為的處理器一致都是采用將CPU和GPU集成的設(shè)計(jì)方式。不過余承東表示,華為未來的EMUI操作界面將支持“深度機(jī)器學(xué)習(xí)”和“智能計(jì)算”功能。

與此同時(shí),余承東還討論了未來的麒麟970處理器,這款處理器預(yù)計(jì)被使用在下一代Mate10旗艦機(jī)型上,而安全性似乎也成為了這款處理器被討論的焦點(diǎn)。余承東表示,麒麟970將支持各大銀行之間的支付,并且未來華為還計(jì)劃將智能手機(jī)變成汽車的鑰匙,而現(xiàn)在華為已經(jīng)開始與一些汽車廠商進(jìn)行了接觸。

關(guān)注華為的朋友一定都了解,余承東對(duì)華為的未來一向充滿信心,并且希望在未來四年內(nèi)成為全球第一大智能手機(jī)廠商,并且計(jì)劃在明年年底之前超越蘋果。余承東表示,我們?cè)趧?chuàng)新和發(fā)明上將追趕上蘋果的腳步,并且未來在人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域擁有更多的機(jī)會(huì)。

因此,華為開發(fā)一款集成CPU、GPU和人工智能技術(shù)的處理器絲毫不會(huì)讓我們感到意外,只是華為未來將會(huì)如何發(fā)展還有待觀察。之前有傳聞稱,目前華為正在開發(fā)一款像三星Bixby和蘋果Siri一樣的智能語音助手,而如果不出意外的話,這位語音助手將很快會(huì)與我們見面。

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