聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價

時間：2017-08-16

來源：網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語：聯(lián)發(fā)科面對嚴(yán)峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價。

聯(lián)發(fā)科面對嚴(yán)峻的市場形勢最終還是做出了最直接，同時也是最無奈的選擇——降價。這讓HelioP23芯片還未推出就自降身價。

聯(lián)發(fā)科計劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片HelioP23，據(jù)悉將采用臺積電16nm工藝，集成八核心A53CPU、PowerVR7XTGPU，并支持LPDDR4X內(nèi)存、LTECat.7標(biāo)準(zhǔn)、2K分辨率和雙攝像頭。

HelioP23原先制定的報價在15美元左右，但由于高通的強(qiáng)勢，現(xiàn)在已經(jīng)下調(diào)到了11-12美元，未來可能最終會不到10美元。

高通驍龍450目前可以說非常強(qiáng)勢，報價只有10.5美元不到，這讓聯(lián)發(fā)科的HelioP23還沒發(fā)布就處境尷尬。而高通之所以能夠在價格上如此壓低，一個重要原因就是成本有更高的議價權(quán)。

例如，臺積電采用16nm工藝代工HelioP23晶圓的價格是每塊3500多美元，而采用14nm工藝為驍龍450代工，每塊晶圓卻只要2500美元。

有分析人士稱，聯(lián)發(fā)科的盈利狀況在下半年并不會有明顯起色，即使是HelioP23芯片推出后仍然無法刺激名著的增長。

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