高通在北京召開的人工智能媒體電話溝通會，并且分享了目前在人工智能領域的進展情況。隨著AI大潮來臨，面對林林總總人工智能計算，高通正在積極布局并開發(fā)了神經處理引擎，目前以在高通驍龍Snapdragon600和800系列處理器上可運行AI應用程序。

十年研究重在終端設備深度學習

早在2007年的時候，高通就在進行脈沖神經網絡的研究，2012年開始進入深度學習領域研究，而高通將研究重點放在了終端設備深度學習上。在近幾年的時間中，高通還在河南開設了研發(fā)分支機構。在2015年ImageNet大規(guī)模圖像識別挑戰(zhàn)賽獲得前三名的好成績，同時也成功發(fā)布Qualcomm驍龍神經處理引擎SDK。

高通積極拓展人工智能領域生態(tài)系統(tǒng)建設，與Google展開深度合作，支持TensorFlow、Caffe/Caffe2。2017年參與BrainCorp公司的1.14億美元融資，同時近期還收購了機器學習初創(chuàng)公司Scyfer。高通在人工智能領域已有十多年的持續(xù)研究，而且將長期著眼于未來，將聯(lián)手合作伙伴共同完成人工智能產品的創(chuàng)新和研究。

高通在人工領域處于領先地位

近期高通收購Scyfer可以補充人工智能研發(fā)的人才儲備，同時也很好壯大了高通在荷蘭的研發(fā)實力。MaxWelling教授作為公司創(chuàng)始人也將加入高通研究機構當中，通過這次收購高通將全面接手了Scyfer技術工程研發(fā)，整個阿姆斯特丹團隊將利用人工智能方面所掌握的技術，幫助高通進行人工智能產品開發(fā)。

感知推理行動三大方面深入研究

高通人工智能將從三大方面深入研究人工智能，其中包括感知、推理和行動。涵蓋聽、看、監(jiān)測、觀察、學習、情景推斷、預估、直觀行動、自然交互和保護隱私等方面。高通同時也可以提供第三方SDK和工具箱，以幫助開發(fā)者基于人工智能平臺進行開發(fā)。

高通所面向的人工智能領域相當廣泛，在不同領域和生活化場景中將實現(xiàn)快速迭代、龐大規(guī)模和高度集成化且優(yōu)化的設計。除了大家熟知的智能手機之外，人工智能涉及到的領域還將擴展到移動計算、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網、可穿戴設備、智慧城市、汽車、醫(yī)療衛(wèi)生、網絡和擴展現(xiàn)實等方面。以往人工智能所涉及到的數(shù)據(jù)和復雜運算，都是在后臺大型服務器端或者云端完成。而如今隨著移動處理能力不斷提升，很多復雜運算也可以在終端處理。云端對匯集大數(shù)據(jù)以及在終端上運行的許多人工智能推理算法的訓練在服務器端完成，但目前出現(xiàn)一個趨勢，訓練工作在終端多臺設備的分布式架構也可以完成。這樣服務器端和終端的權重將向著一個平衡態(tài)勢發(fā)展。

高通一直在無線通訊領域有著很強實力，而且5G正在興起智能運算將向終端遷移。終端處理有幾個優(yōu)勢。1、隱私性2、可靠性3、低時延4、高效利用網絡帶寬，通過5G網絡來實現(xiàn)終端設備與云端的連接。從而找到合適的方式解決不同的問題，通過5G可以在多臺設備上進行互相學習。

人工智能將有遇到兩大挑戰(zhàn)

人工智能將有遇到兩大挑戰(zhàn)，一是人工智能工作負載的挑戰(zhàn)，二是移動環(huán)境下所面臨的挑戰(zhàn)。人工智能的負載處理要求較高，需要大量密集型計算，以及復雜神經網絡模型實時處理，而且隨時都保持開啟和聯(lián)網狀態(tài)。像手機、無人機、無人駕駛都將受到環(huán)境影響，電池續(xù)航需要更長久、產品必須實現(xiàn)高效散熱。此外，內存、存儲空間和帶寬也受到不小的限制。

CPU+GPU+DSP分布式計算架構

高通將從三個方面應對以上兩大挑戰(zhàn)。人工智能的設備首先是高性能低功耗的設備，然后能夠利用現(xiàn)有無線通信技術，實現(xiàn)利用5G設備端和云之間的智能配合和連接。

人工智能將會給手機用戶帶來更好的使用體驗和應用場景。通過人工智能手機將會擁有更為貼心的個人助理、還能夠提供出色拍攝能力以及增強的安全性。事實上，以上都是客戶可以直接感知到的體驗。此外還有無形的優(yōu)勢，通過人工智能技術改善手機續(xù)航能力、實現(xiàn)更好的手機聯(lián)網能力、調制解調器管理。

我那時最多是從一個甩手掌柜，變成了一個文化教員。業(yè)界老說..

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