11月2日午間消息，微軟近期透露，下一代HoloLens增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯將會(huì)搭載專用的人工智能芯片。不過目前看來，微軟對(duì)于這種訂制芯片有更遠(yuǎn)大的計(jì)劃，很可能會(huì)在其他設(shè)備中使用這些芯片。
微軟設(shè)備業(yè)務(wù)企業(yè)副總裁帕諾思·帕納伊(PanosPanay)在接受CNBC采訪時(shí)表示，該公司仍在努力開發(fā)HoloLens的芯片組。關(guān)于這一芯片組是否會(huì)被用于更廣泛的微軟產(chǎn)品，帕納伊給出了肯定的回答。此外他還表示，這些人工智能芯片有可能會(huì)授權(quán)給合作伙伴使用。
他表示：“我認(rèn)為，我們?cè)赟urface和芯片開發(fā)中所做的最重要工作之一是探索機(jī)會(huì)，確保我們掌握Surface內(nèi)部的技術(shù)，并提供給合作伙伴，讓所有人都有機(jī)會(huì)使用這些技術(shù)?！?/P>
微軟表示，HoloLens2中人工智能芯片的最終目標(biāo)是加入專門的計(jì)算能力，去完成圖像識(shí)別和語音識(shí)別等復(fù)雜任務(wù)。這有可能給HoloLens帶來獨(dú)特的功能和更快的處理速度，而不需要將數(shù)據(jù)發(fā)送到云平臺(tái)去處理。
在HoloLens之后，我們很可能將看到這些技術(shù)被用于其他產(chǎn)品，包括微軟及其合作伙伴開發(fā)的PC。有趣的是，在這樣的情況下HoloLens變成了一塊試驗(yàn)田。
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