全球IDM(整合元件制造)業(yè)者持續(xù)搶攻車(chē)用電子新藍(lán)海，英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重點(diǎn)業(yè)務(wù)皆聚焦汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品，對(duì)于功率半導(dǎo)體、功率模組、模擬IC、中高階MOSFET(金氧半場(chǎng)效電晶體)需求大增，對(duì)于臺(tái)系后段封測(cè)業(yè)者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等業(yè)者來(lái)說(shuō)，可望同步受惠于這波汽車(chē)電子市場(chǎng)長(zhǎng)線趨勢(shì)。

熟悉功率元件封測(cè)業(yè)者表示，目前能夠承接中高階MOSFET封測(cè)訂單的業(yè)者，主要為日月光與捷敏，日月光規(guī)模龐大，負(fù)責(zé)MOSFET相關(guān)工廠營(yíng)收規(guī)模約新臺(tái)幣20億~30億元，而捷敏也積極朝向年?duì)I收規(guī)模30億元關(guān)卡前進(jìn)，從需求面來(lái)看，2018年產(chǎn)業(yè)供需狀況，估計(jì)仍是站在供應(yīng)方市場(chǎng)端。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者表示，今年到明年以降，MOSFET、模擬IC需求仍火熱，估計(jì)2018年供需狀況變化不會(huì)太大，主因系車(chē)用電子成為日系、歐系IDM大廠重點(diǎn)領(lǐng)域，也是IDM業(yè)者看好的長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能，技術(shù)門(mén)檻與難度都相對(duì)較高，能夠掌握國(guó)際IDM客戶如英飛凌、三菱、瑞薩電子、安森美等的臺(tái)系封測(cè)業(yè)者，可望持續(xù)受惠于功率元件市場(chǎng)爆發(fā)。

熟悉功率元件業(yè)者表示，如承接英飛凌模擬IC封測(cè)大單的逸昌、兼有臺(tái)MOSFET芯片廠大中、富鼎、尼克森與國(guó)際IDM委外封測(cè)大單穩(wěn)健的捷敏，2018年都可望有不錯(cuò)展望。

熟悉捷敏業(yè)者表示，目前看來(lái)2018年第1季的2月會(huì)有因傳統(tǒng)年節(jié)的工作天數(shù)減少影響，淡季效應(yīng)將如預(yù)期顯現(xiàn)，但估計(jì)今年11月、12月?tīng)I(yíng)運(yùn)都有高檔表現(xiàn)，捷敏可望達(dá)到每年都有高個(gè)位數(shù)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的穩(wěn)健目標(biāo)。據(jù)了解，捷敏功率模組封測(cè)營(yíng)收比重約10%左右，車(chē)用相關(guān)目前3%左右，雖然比重不高，但成為長(zhǎng)線看好的成長(zhǎng)動(dòng)能。

熟悉模擬IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，事實(shí)上，國(guó)際IDM大廠英飛凌、NXP等持續(xù)強(qiáng)化車(chē)用半導(dǎo)體戰(zhàn)力，英飛凌在2016年車(chē)用半導(dǎo)體市占率來(lái)到約近11%，被高通(Qualcomm)收購(gòu)的NXP，市占率約14%，為車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)雙雄，市場(chǎng)人士看好未來(lái)近期的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、電動(dòng)車(chē)，未來(lái)LV4~5的自駕車(chē)，都是功率半導(dǎo)體重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著各類(lèi)電源話題火熱，模擬IC、MOSFET、功率元件封測(cè)、功率模組、功率模組導(dǎo)線架等功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者都可望受惠于汽車(chē)電子市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，臺(tái)系功率元件供應(yīng)體系2018年?duì)I運(yùn)仍可正面看待。