蘋(píng)果全面開(kāi)戰(zhàn)高通 終目的是想自己做基帶芯片

時(shí)間:2017-12-04

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):蘋(píng)果全面開(kāi)戰(zhàn)高通,雙方的糾紛再一次擴(kuò)大。據(jù)知情人透露,蘋(píng)果挑戰(zhàn)高通的目的是為了想要自己做基帶芯片,并和自產(chǎn)的CPU集成在一起。雖說(shuō),前段時(shí)間傳言蘋(píng)果將采購(gòu)英特爾和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,那都不是蘋(píng)果最終的目標(biāo)。

蘋(píng)果全面開(kāi)戰(zhàn)高通,雙方的糾紛再一次擴(kuò)大。據(jù)知情人透露,蘋(píng)果挑戰(zhàn)高通的目的是為了想要自己做基帶芯片,并和自產(chǎn)的CPU集成在一起。雖說(shuō),前段時(shí)間傳言蘋(píng)果將采購(gòu)英特爾和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,那都不是蘋(píng)果最終的目標(biāo)。

蘋(píng)果公司周三針對(duì)高通公司發(fā)起反訴,稱后者開(kāi)發(fā)的驍龍智能手機(jī)芯片侵犯了蘋(píng)果的專利,高通則再訴蘋(píng)果侵犯五項(xiàng)專利,涉及iPhone8和iPhoneX。

這是兩家行業(yè)巨頭系列訴訟和互相指責(zé)的最新部分。有和兩家公司持續(xù)接觸的通訊行業(yè)資深人士表示,蘋(píng)果對(duì)高通全面開(kāi)戰(zhàn),目標(biāo)是為了自己做基帶芯片,并和自產(chǎn)的CPU集成在一起。

此前,有媒體報(bào)道,蘋(píng)果將采購(gòu)英特爾和聯(lián)發(fā)科的基帶芯片,但這都不是蘋(píng)果的最終目標(biāo),與這兩家公司合作只不過(guò)是蘋(píng)果自研基帶芯片的過(guò)渡方式。

手機(jī)中有兩大部分電路:一部分是高層處理部分,相當(dāng)于電腦;另一部分是基帶,負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。

一個(gè)芯片對(duì)內(nèi)運(yùn)算,一個(gè)對(duì)外互聯(lián)。近些年的趨勢(shì)是兩個(gè)芯片集合在一起,高通這樣做,華為和三星也是這樣做。這樣做的結(jié)果,是運(yùn)算速度更快,更節(jié)能省電。這兩方面對(duì)手機(jī)用戶來(lái)說(shuō)都非常重要。

不過(guò),因?yàn)樘O(píng)果的CPU芯片是自己做,而基帶是采購(gòu)高通和英特爾,所以沒(méi)辦法將兩者集合在一起。如果能集合在一起,就可以讓蘋(píng)果手機(jī)優(yōu)勢(shì)更加明顯。

蘋(píng)果公司習(xí)慣控制關(guān)鍵零部件的生產(chǎn),比如蘋(píng)果手機(jī)使用了A系列芯片,放棄ImaginaTIon提供的圖形芯片(GPU),將使用自家研發(fā)的GPU。蘋(píng)果正一步步擺脫對(duì)關(guān)鍵供應(yīng)商的依賴。

反過(guò)來(lái),高通在手機(jī)芯片和專利方面處于霸主地位,與蘋(píng)果之前合作良好,但也有掣肘的時(shí)候。今年1月份,蘋(píng)果要求加州法院判決高通返還10億美元的授權(quán)費(fèi)優(yōu)惠部分,并降低未來(lái)的專利授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)。這是兩家公司公開(kāi)決裂的開(kāi)始。

今年4月份,蘋(píng)果宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費(fèi)用。9月份,高通申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)禁售iPhone產(chǎn)品。每隔幾個(gè)月就會(huì)有雙方互訴的新聞。

高通主要起訴蘋(píng)果侵犯了其專利權(quán),蘋(píng)果主要起訴高通收費(fèi)過(guò)高。像最近蘋(píng)果起訴高通侵犯其專利的情況還比較少見(jiàn)。

對(duì)高通來(lái)說(shuō),對(duì)蘋(píng)果的戰(zhàn)斗沒(méi)有退路。蘋(píng)果是世界上盈利最強(qiáng)的手機(jī)廠商,有能力交納專利使用費(fèi),蘋(píng)果在通訊領(lǐng)域?qū)@⒉欢啵瑳](méi)有辦法繞開(kāi)高通。此外,兩者都在美國(guó),美國(guó)對(duì)專利權(quán)的保護(hù)是很強(qiáng)的。

基帶芯片價(jià)格不貴,但是集合使用很多專利技術(shù)。因?yàn)楦鲊?guó)通訊運(yùn)營(yíng)商通訊標(biāo)準(zhǔn)有所不同,基帶芯片要適應(yīng)各種運(yùn)營(yíng)商需求,高通在這方面有得天獨(dú)厚優(yōu)勢(shì)。高通擁有通訊行業(yè)各種繞不開(kāi)的標(biāo)準(zhǔn)專利,其專利有13萬(wàn)項(xiàng),其中與芯片有關(guān)的專利只占其中10%。

高通2002-2017財(cái)年研發(fā)總額為468億美元。去年高通研發(fā)投入總計(jì)51億美元,是其營(yíng)收的1/5,接近專利授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收(75億美元)的2/3。

專利授權(quán)的收入,可以支撐高通持續(xù)研發(fā)下去。高通也是少數(shù)主要靠專利授權(quán)生存的公司。這也讓中國(guó)的手機(jī)廠家,不用曠日持久研發(fā),就使用現(xiàn)成技術(shù)。這也是很多人覺(jué)得高通值得支持的地方。但專利費(fèi)用應(yīng)該收多少,并沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),被收費(fèi)的企業(yè)總是覺(jué)得多收了。

即使蘋(píng)果可以做基帶芯片,也無(wú)法繞開(kāi)高通的專利使用費(fèi),依然要向高通交納巨額專利。高通隨時(shí)可以通過(guò)提高專利費(fèi)的方式將失去的彌補(bǔ)回來(lái)。這估計(jì)是蘋(píng)果頭疼的一點(diǎn)。

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