作為備受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超4G的性能。按照最新的時間表，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始，而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實(shí)。要實(shí)現(xiàn)5G商用，需要兩個基礎(chǔ)條件：一是運(yùn)營商建立5G商用網(wǎng)絡(luò)，二是設(shè)備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。而對于終端，芯片又是重中之重。

昔日宿敵高通與英特爾爭搶5G

英特爾，x86CPU界的霸主；高通，移動CPU巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對象。但5G時代序幕剛揭開，命運(yùn)似乎又一次將他們拉到對立面。

在日前舉辦的在日前舉行的高通4G/5G峰會上，高通正式宣布推出基于面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組X50，并成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接。X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動終端。此外，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對5G技術(shù)進(jìn)行測試和優(yōu)化。

對此，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項(xiàng)重要里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考設(shè)計充分展現(xiàn)了高通正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費(fèi)者的移動寬帶體驗(yàn)?！?/p>

針對高通的舉措，英特爾也不甘示弱，隨即正式宣布了XMM8000系列5G基帶芯片。據(jù)外媒報道，英特爾XMM8000系列基帶芯片首個型號敲定為XMM8060，支持最新的5GNR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。按照英特爾的說法，搭載XMM8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。

盡管如此，若想要撼動高通在基帶芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，目前英特爾的產(chǎn)品藍(lán)圖看來還不足以令人信服，但英特爾至少找來了一個背書的好伙伴，便是蘋果，趁著蘋果與高通分道揚(yáng)鑣的契機(jī)，英特爾的5G之路，至少在基帶芯片領(lǐng)域找來了蘋果強(qiáng)力的支援。而英特爾截至目前為止的開發(fā)成果，不僅已經(jīng)讓蘋果連續(xù)2年采用其基帶芯片，更有蘋果工程師發(fā)出消息，iPhone進(jìn)入5G手機(jī)時代后，將采用英特爾的5G基帶芯片。值得注意的是，英特爾在宣布XMM8060基帶芯片時，并未局限于手機(jī)應(yīng)用，XMM8060未來還將應(yīng)用在所有各種移動設(shè)備，這一點(diǎn)為業(yè)內(nèi)留下了許多想象的空間。

華為、展訊等廠商奮起直追勝負(fù)難料

面對上述全球芯片大佬在5G芯片的發(fā)力，以華為、展訊為代表的國內(nèi)廠商也在積極備戰(zhàn)。

華為公司無線解決方案部門的CMOPeterZhou接受外媒Computerbase采訪是表示，海思正在跟進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)（相關(guān)基帶研發(fā)），而支持這個網(wǎng)絡(luò)的麒麟處理器也在開發(fā)當(dāng)中，目前一切進(jìn)展良好，相關(guān)成品會在2019年推出。

相比之下，展訊目前研發(fā)5G全面提速，已組成上百人團(tuán)隊加速5G芯片研發(fā)，在終端，也與華為、愛立信、中興通訊展開落地測試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G時代追上競爭對手高通。為了在標(biāo)準(zhǔn)化3GPPR15的第一個5G版本凍結(jié)前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個5G的商用芯片。

除了華為、展訊外，在高端移動芯片敗給高通的聯(lián)發(fā)科，將翻身的希望寄托在5G身上。為此，聯(lián)發(fā)科也正在加速發(fā)力基帶，并有望在今年底完成5G原型芯片的設(shè)計，明年投入驗(yàn)證階段。報道稱，聯(lián)發(fā)科無線通訊發(fā)展部門的經(jīng)理TLLee接受采訪時表示，運(yùn)營商開始部署5G服務(wù)時，會確保第一時間用上聯(lián)發(fā)科的方案。

而剛剛在營收上超越英特爾成為芯片產(chǎn)業(yè)老大的三星自然也不會輕易放過5G的機(jī)會。三星表示，今年早些時候發(fā)布的Exynos9處理器整合了LTECat.16級別的基帶芯片，這是行業(yè)內(nèi)首款支持5CA的芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)峰值1Gbit/s的下載速率。而最新發(fā)布的基帶芯片最高可支持LTECat.16，峰值下載速率能夠達(dá)到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。同時，新一代基帶支持4×4MIMO以及256QAM，能夠?qū)?shù)據(jù)的傳輸效率最大化。

雖然主流芯片廠商都對于5G芯片虎視眈眈，但市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalyTIcs近日發(fā)布報告預(yù)測，5G智能手機(jī)將在2019年商業(yè)化，不過直到2022年，4G手機(jī)仍會是市場主流。這意味著，新的5G芯片大戰(zhàn)誰能最后勝出仍難以預(yù)料。