半導(dǎo)體復(fù)蘇在即 明年下半年有望觸底反彈

時間:2008-12-17

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:隨著電子系統(tǒng)銷售的穩(wěn)固增長,2008年全球半導(dǎo)體市場比2007年增長2%,將達(dá)到2782億美元,而2009年市場將下降5%至2638億美元,2010年將有11%的增長;

在SEMICON Japan 2009展會期間舉行的市場論壇上,來自IC Insights、iSuppli、WSTS等調(diào)研機構(gòu)以及SEMI市場研究專家匯聚一堂,大家一致認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在明年下半年復(fù)蘇,2010年將有大幅增長。   ICInsights總裁BillMcClean預(yù)測全球GDP將在明年第一季度觸底,從第二季度開始反彈。他認(rèn)為,隨著電子系統(tǒng)銷售的穩(wěn)固增長,2008年全球半導(dǎo)體市場比2007年增長2%,將達(dá)到2782億美元,而2009年市場將下降5%至2638億美元,2010年將有11%的增長;半導(dǎo)體設(shè)備投資2008年將比2007年下降24%,達(dá)到460億美元,2009年將繼續(xù)下降趨勢至391億美元,跌幅達(dá)15%;材料市場今年比去年增長8%,達(dá)到440億美元,2009年材料市場將保持不變。
  McClean認(rèn)為由于IC產(chǎn)業(yè)周期現(xiàn)在已被按照產(chǎn)品細(xì)分為很多次周期,使得周期的變化幅度趨于緩和?!坝捎跊]有進入機會,IC產(chǎn)業(yè)將對大的制造啟動項目關(guān)閉,這樣使得在Fab上的過度投資將進一步得到緩和?!盡cClean表示,“隨著Fab-lite和較保守的Foundry逐步放棄制造,將給現(xiàn)存的Foundry提供一個比較好的價格環(huán)境。對于IC制造商來說,較低的設(shè)備投入將大大提高Fab的產(chǎn)能利用率和漲價動力。”   iSuppliJapan的AkiraMinamikawa與McClean持同樣觀點,他認(rèn)為宏觀經(jīng)濟將在2009年中復(fù)蘇,半導(dǎo)體庫存將在未來六個月里得到消化,高端和低端的電子產(chǎn)品在不同的市場都將不同程度地增長。Minamikawa強調(diào),半導(dǎo)體資本支出縮水20%或以上時,半導(dǎo)體供應(yīng)和需求平衡將在隨后幾年得到改善,持續(xù)兩年資本支出減少將大大改善半導(dǎo)體市場狀況。   SEMI工業(yè)研究與統(tǒng)計部門資深總監(jiān)DanTracy認(rèn)為,全球經(jīng)濟和資本投入將在2009年下半年復(fù)蘇并改善?!霸谶B續(xù)四年產(chǎn)能以兩位數(shù)速度增長后,2008和2009年總體產(chǎn)能將以較低的一位數(shù)速度增長;半導(dǎo)體設(shè)備市場2008年下降27%,2009年預(yù)計將下降22%,2010年將以兩位數(shù)速度快速反彈;材料市場2008年增長6%,2009年基本持平,而2010年預(yù)計將再次以8%的速度增長?!?   SEMI中國工業(yè)研究與統(tǒng)計部門經(jīng)理LilyFeng、WSTS日本區(qū)主席MasahiroIkuma也分別在論壇上發(fā)表了各自觀點。Feng認(rèn)為在中國政府的長期支持下,盡管面臨金融危機和產(chǎn)業(yè)低迷,中國半導(dǎo)體Fab的產(chǎn)能仍將保持持續(xù)增長,新的Fab將主要集中在200和300mm。
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