2018年半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將超過1萬億；
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將增長9％，IC業(yè)務(wù)上漲11％，O-S-D業(yè)務(wù)增長8％。
根據(jù)2018年新版ICInsights中提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)品2018年出貨量（集成電路和光傳感器分立器件，O-S-D離散半導(dǎo)體組件）將增長9％；或?qū)⑹状瓮黄迫f億單位，攀升至10751億。從1978年半導(dǎo)體行業(yè)年出貨量的326億，到2018預(yù)計(jì)的9.1％的年復(fù)合增長率，這也算是40年來比較穩(wěn)定的增長水平。
圖|集成電路產(chǎn)業(yè)完整分析與預(yù)測
從2004年到2007年，短短的四年時間內(nèi)，半導(dǎo)體出貨量突破了400億、500億和6000億個單位的水平。直到全球金融危機(jī)爆發(fā)，導(dǎo)致2008年和2009年的半導(dǎo)體出貨量大幅下滑。而2010年單位增長大幅反彈，增長了25%；2017年又出現(xiàn)了14%的強(qiáng)勁增長，超過了9000億大關(guān)。
1984年，半導(dǎo)體單位增長幅度最大，為34%；而最大降幅為，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅后的19%。全球金融危機(jī)和隨之而來的經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量在2008年和2009年大幅下降，這也是該行業(yè)唯一一次出現(xiàn)單位出貨量連續(xù)下降。2010年25%的增幅是整個時間段第二高增長率。
預(yù)計(jì)O-S-D占半導(dǎo)體器件總出貨量的百分比將繼續(xù)領(lǐng)跑。2018年，O-S-D器件將占整個半導(dǎo)體器件的70%，而集成電路為30%。38年前的1980年，O-S-D器件占了半導(dǎo)體單元的78%，IC占了22%。
2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品的單位增長率最強(qiáng)的，應(yīng)該是智能手機(jī)、汽車電子系統(tǒng)以及物聯(lián)網(wǎng)基本組件。
2018年一些快速增長的IC類別有：
工業(yè)/其他-特定應(yīng)用模擬（26%）；
消費(fèi)者-特殊用途邏輯（22%）；
工業(yè)/其他-特殊用途邏輯，(22%)；
32位單片機(jī)(21%)；
無線通信-特定應(yīng)用模擬(18%)；
自動專用模擬(17%)。
而在O-S-D器件中，某些類別預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的單位增長，包括CCDs和CMOS圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種傳感器產(chǎn)品（磁性、加速度和偏航性、壓力和其他傳感器）。
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