美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）本周發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018年2月全球芯片銷(xiāo)售額同比飆升21%，至368億美元，連續(xù)第19個(gè)月實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。分市場(chǎng)來(lái)看，2月份美洲市場(chǎng)芯片銷(xiāo)售額飆升37.7%，歐洲增長(zhǎng)21.7%，中國(guó)增長(zhǎng)16.4%。分析認(rèn)為，芯片價(jià)格銷(xiāo)售額的持續(xù)上漲，主要受益于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G網(wǎng)絡(luò)等高速發(fā)展所催生出的巨大市場(chǎng)需求。
在政策、資金以及國(guó)產(chǎn)化替代的推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持20%左右的年增長(zhǎng)速度。隨著AI、5G等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，智能終端對(duì)于專(zhuān)用芯片數(shù)據(jù)處理能力的要求將日益提升，對(duì)于存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)量需求也不斷增加。集成電路芯片事關(guān)國(guó)家安全，國(guó)產(chǎn)化替代迫切，為政策整點(diǎn)扶持。
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