【聯(lián)發(fā)科發(fā)布處理器HelioP22，定位中端設(shè)備市場】今年3月，聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布HelioP系列首款12nm處理器——HelioP60，并宣布HelioP系列將成為聯(lián)發(fā)科的主要發(fā)展產(chǎn)品，未來公司將會對AI人工智能技術(shù)和處理器性能兩方面進行深入發(fā)展。

（聯(lián)發(fā)科技無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理-李宗霖）

5月23日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了在今年的第二款處理器HelioP22。但與早前發(fā)布的P60定位不同，此次聯(lián)發(fā)科發(fā)布的P22在處理器定位在中端設(shè)備市場。

技術(shù)上，HelioP22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外，還支持雙卡4G功能、面部識別解鎖以及支持最大寬高比為20：9（分辨率：1600×720）的屏幕顯示。聯(lián)發(fā)科表示，借助HelioP22這款中端處理器，HelioP系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場，以滿足手機廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。

“我們最新一代的Helio芯片，如P60，引起了人們的極大興趣并超出了我們的預(yù)期。我們目睹的持續(xù)客戶需求驗證了我們專注于不斷增長的中端市場領(lǐng)域，其明顯的消費者對創(chuàng)新設(shè)備以合理的價格提供出色的功能。因此，我們預(yù)期在高端至中端的這一市場區(qū)間內(nèi)，HelioP22將能獲得更多客戶采用，消費族群也將持續(xù)增長?！?/p>

聯(lián)發(fā)科無線通訊業(yè)務(wù)部總經(jīng)理李宗霖在HelioP22的新聞發(fā)布稿中說道。

配置方面，HelioP22采用臺積電12nmFinFET工藝打造，內(nèi)置8枚CortexA53核心，最高主頻2.0GHz，配備CorePilot4.0技術(shù)能讓處理器智能管理運行任務(wù)，實現(xiàn)性能和功耗平衡。而在NeuroPilot這一AI技術(shù)的支持下，處理器支持面部識別、智能相冊、單或雙攝像頭的AI景深模式拍攝。

此外，HelioP22還支持最高1300萬像素+800萬像素的雙攝像頭組合。在處理器和AI技術(shù)的支持下，相機可實現(xiàn)實時背景虛化、縮小顆粒降噪、混迭、色差等功能。而在網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)方面，P22支持雙卡雙4G連接、藍牙5.0標準，802.11acWiFi以及四衛(wèi)星全球?qū)Ш蕉ㄎ幌到y(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科表示，HelioP22目前已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，預(yù)計最快會在今年的第二季度上市。