【蘋果將與聯(lián)發(fā)科結盟布局5G芯片，業(yè)界認為蘋果最終目的在于自研】由于蘋果與高通復雜的專利大戰(zhàn)依然還沒有解決，但是兩者之家的商業(yè)合作受到了影響，蘋果正降低對高通的依賴，選擇與英特爾合作，現(xiàn)在在基帶芯片方面英特爾份額已經(jīng)到了70%，而高通只剩下30%，過去高通可以說是蘋果的獨家供應商。業(yè)界也猜測英特爾或將全面取代高通，成為蘋果未來的核心基帶芯片供應商！
但是現(xiàn)在事情并沒有那么簡單！因為蘋果已經(jīng)打算拋棄英特爾了，根據(jù)蘋果規(guī)劃與英特爾的合作期限將在2020年截至，而這個時間期限整合與5G大規(guī)模商用時間表契合。這意味著蘋果將選擇新的合作伙伴，共同推進5G芯片研發(fā)?，F(xiàn)在蘋果已經(jīng)通知英特爾未來不再使用其基帶芯片。
作為5G供應商，聯(lián)發(fā)科成為了暫時的贏家！其實現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在研發(fā)5G調制解調器，此前也將目光轉移到了蘋果大訂單，但是現(xiàn)在隨著蘋果新的動作，英特爾5G研發(fā)出現(xiàn)大的波折，動力不足，開發(fā)團隊只能將注意力集中到了別的5G產(chǎn)品線。作為替代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科成為了蘋果新的合作伙伴，將為蘋果提供5G調制解調器。
當前英特爾芯片依然與高通有明顯的差距，為了匹配所有的手機，蘋果甚至對高通提供的基帶芯片進行限速，該目的就是為了與英特爾提供的基帶芯片保持一致?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的介入，讓蘋果有了新的計劃。其實早前聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)與蘋果有了合作，為蘋果的HomePod提供相應的芯片支持。由于良好的合作基礎，蘋果打算未來使用聯(lián)發(fā)科提供的基帶芯片，尤其是5G。
但是蘋果的最根本的目的不在于此，聯(lián)發(fā)科也不是最終的合作伙伴！蘋果根本的目的是為了自研，現(xiàn)在蘋果就自研了A系列芯片、GPU、電源控制芯片等，通過自研來擺脫對芯片及其他供應鏈的依賴。而蘋果選擇與聯(lián)發(fā)科合作，其實蘋果是想利用聯(lián)發(fā)科專利技術，用來自研。尤其是在5G時代，對于任何一個廠商來說非常重要，蘋果更需要全面的技術布局，從而擴大商業(yè)利益訴求。
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