隨著近期中國Fabless的崛起，該國對代工服務的需求也在增加。2017年，中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30％，達到76億美元，是當年全部純晶圓代工市場增長9％的三倍。在2018年，純粹的代工廠對中國的銷售額增長了驚人的41％，超過了去年整個純晶圓代工市場增長5％的8倍。

由于去年中國純晶圓代工市場增長41％，中國2018年純晶圓代工市場的總份額比2017年增加了5個百分點至19％，超過了其亞太地區(qū)部分所占的份額（圖1）。總體而言，中國基本上包攬了2018年全部純晶圓代工市場的增長！

所有主要的純晶圓代工廠去年在中國都實現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長，但迄今為止最大的增長來自代工廠巨頭臺積電。繼2017年增長44％之后，臺積電在中國的銷售額2018年再次飆升61％至60億美元。中國市場基本上也是臺積電去年銷售額增長的主要原因，中國在該公司的銷售份額從2016年的9％增加到2018年的18％。

臺積電在2018年的大量銷售額是受應用在加密貨幣市場的ASIC需求推動的。雖然臺積電在2018年第2季度的加密貨幣業(yè)務銷售額大幅上升，但該公司去年下半年的業(yè)務增長放緩，這顯然是因為其在2018年第3季度和4季度對中國的銷售放緩。2018年比特幣的價格暴跌（從2018年1月的每比特幣超過1.5萬美元到2018年12月的不到4K美元）和其他加密貨幣的降價減少了對這些IC的需求。

隨著中國在純晶圓代工市場中的份額迅速增長（從2015年占整個純晶圓代工市場的11％，到2018年占19％的份額），這就吸引了許多純晶圓代工廠落地中國大陸擴展IC生產(chǎn)。值得注意的是，七大純代工廠中的每一家都計劃增加中國晶圓制造產(chǎn)量，包括臺積電，GlobalFoundries，UMC，Powerchip和TowerJazz等五家非中國代工廠。

附：晶圓代工景氣變化與投資動向之解析

2018年第四季臺積電合并營收增長幅度因7納米與12納米產(chǎn)能開出，有效彌補虛擬貨幣等高階制程應用相對疲弱的產(chǎn)能缺口，且有電腦中毒事件的業(yè)績于第四季補回，而優(yōu)于原先市場預期，故相對使得2018年第四季中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值季增率尚有高個位數(shù)的水準。

不過在美中貿(mào)易戰(zhàn)影響部分終端應用市場的需求量，以及臺積電表達8吋廠及成熟制程方面訂單上已有所松動，加上從世界先進營運來看，第四季小尺寸面板區(qū)動IC及感測元件晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱，以及砷化鎵晶圓代工業(yè)者受到非手機應用的WiFi、行動通訊等業(yè)務受終端市場需求疲軟、庫存調(diào)整未見起色的影響，出貨量仍偏保守，況且Apple新機銷售動能屢遭外資下修，同時中國藉由Qualcomm侵權(quán)官司對iPhone6S~iPhoneXSMAX等十款新舊手機施行禁售令之下，2018年第四季中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)略有旺季不旺的現(xiàn)象。

至于在2019年首季晶圓代工業(yè)景氣預測方面，有鑒于中美貿(mào)易戰(zhàn)、華為事件、iPhone新機價格偏高且產(chǎn)品功能性創(chuàng)新有限等，皆會對Apple供應鏈與整體出貨量投下負面因素，因而包括天風國際證券研究與策略部、MorganStanley、IsaiahResearch分別下修2019年首季AppleiPhone整體出貨量至3,800~4,200萬支、4,200萬支、4,000~4,100萬支。

此相對影響臺積電2019年首季A12的訂單表現(xiàn)，以及電子供應鏈下單觀望、備貨謹慎，反映過往春節(jié)前生產(chǎn)線備貨量持續(xù)維持3~4周低檔，2019年首季備貨量更恐僅只有往年的一半，更何況半導體供應鏈在2019年第一季仍會處于庫存調(diào)整階段，特別是全球電子供應鏈在2018年第三季庫存天數(shù)達到八年來新高，其中2018年第三季智能型手機/通訊市場庫存天數(shù)65天仍高于8年平均58天的水準，顯然半導體庫存調(diào)整尚須持續(xù)一段時間，因此2019年首季中國臺灣的晶圓代工景氣將未如2018年第四季，淡季效應更加明顯。

若以投資動向而論，以臺積電而言，2018年第四季公司宣布未來將在南科六廠旁，新建一座8吋廠，以因應中長期車用芯片對高壓制程強勁需求，也與南科晶圓六廠這幾年積極導入高壓制程的車用芯片為主，并規(guī)劃三五族化合物半導體新制程，規(guī)劃開辟用于大電流的碳化矽等車用芯片代工領(lǐng)域互相輝映。

此為2003年以來臺積電首次再次興建8吋廠，顯然在未來物聯(lián)網(wǎng)與汽車電子越來越普及，而連帶驅(qū)動感測器、電源管理芯片、面板驅(qū)動芯片、微控制器、指紋識別芯片、金氧半場效電晶體相關(guān)的情況下，也致使8吋晶圓廠再次重新吸引晶圓代工業(yè)者的投資目光，不光是臺積電，包括世界先進、聯(lián)電、中芯國際、Samsung等均相繼擴大8吋晶圓代工產(chǎn)能，可預見未來8吋晶圓代工市場將是12吋先進制程以外的另一個重要戰(zhàn)場。

當然12吋晶圓廠仍舊是臺灣晶圓代工業(yè)者布局的重心，除了力晶將在竹科銅鑼園區(qū)投資2,780億元，興建兩座12吋晶圓廠，以因應不斷擴增的驅(qū)動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求之外，聯(lián)電也投入160億元收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)84.1%股權(quán)，且廈門聯(lián)芯也將展開擴產(chǎn)計劃，至于臺積電南科將興建第四座超大型12吋晶圓廠，預計2020年初量產(chǎn)，生產(chǎn)5納米制程，投資金額達5,000億元，以及南科園區(qū)的3納米廠之環(huán)差變更計劃順利過關(guān)，而鴻海在珠海新設(shè)12吋晶圓廠的布局，則仍待后續(xù)公司證實；且不論如何，上述臺廠對于12吋晶圓廠的布局，仍是晶圓代工業(yè)投資的主流。

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