整體觀察，臺灣地區(qū)半導體封測廠考量高階晶圓代工制程群聚臺灣的現(xiàn)實因素，多把高階制程留在臺灣，中低階制程布局大陸。

美中貿易談判進入關鍵的決戰(zhàn)點，不具名半導體產業(yè)人士向中央社記者透露，華為（Huawei）從去年第4季開始，積極游說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移中國大陸，去年12月中旬華為財務長孟晚舟被捕后，華為更加強對供應鏈廠商游說的力道。

另一名不愿具名的半導體產業(yè)人士向中央社記者表示，華為從今年1月初開始，陸續(xù)向供應鏈廠商詢問華為集團旗下海思半導體（Hisilicon）芯片制造大部分產能移往中國的可能性。

市場人士指出，美中貿易戰(zhàn)白熱化之前，華為內部就有意積極扶持中國自主制造能力，應用范圍除了手機之外，還包括網(wǎng)通設備、電視、筆記型計算機甚至車用電子等領域。

從供應鏈來看，本土投顧及外資法人先前報告分析，臺灣地區(qū)有不少廠商與華為有關，包括臺積電、大立光、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯(lián)亞、晶技等。

觀察半導體后段專業(yè)封測代工（OSAT）供應鏈，華為也與臺灣地區(qū)封裝測試廠商積極聯(lián)系。產業(yè)人士指出，華為希望相關供應廠商低、中、高階封測產線移往大陸，或擴充產能就地生產，作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成，部分供應鏈廠商已著手回應華為相關作業(yè)計劃。

不過考量半導體高階晶圓代工和高階封裝測試產線主要群聚在臺灣的現(xiàn)實因素，產業(yè)人士指出，受華為詢問的臺灣廠商，多數(shù)規(guī)劃以中國大陸既有產線因應華為需求。

以華為旗下海思半導體為例，海思在中國的芯片設計，主要以中低階的通訊設備、基地臺、以及穿戴裝置用芯片為主。產業(yè)人士指出，華為高階手機和通訊設備用芯片，幾乎都在臺灣臺積電投片晶圓代工，后段封測由日月光投控旗下硅品或日月光在臺灣地區(qū)封測。

法人表示，海思芯片后段封測代工廠商，除了硅品和日月光之外，還包括中國的通富微電以及江蘇長電等。

臺廠在中國封裝測試海思芯片，以蘇州產線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

市場人士指出，華為也與精測密切聯(lián)系，希望將部分產能轉移到中國大陸。精測在大陸據(jù)點以上海浦東為主，華為芯片測試研發(fā)重心也在上海，精測與華為主要在上海合作。

外資法人報告預估，華為占臺灣地區(qū)供應鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個位數(shù)百分點到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對較高，比重占相關廠商業(yè)績比重約15%到20%區(qū)間；電子代工服務（EMS）廠相關比重偏低，大約低個位數(shù)百分點。

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