●新系列μPOL?電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時代”。

●可擴展和高度可配置的多次可編程內存，提供更大的靈活性。

●適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計算等應用。

●在美國加利福尼亞州阿納海姆舉行的2019年APEC展會上首次發(fā)布。

●(展會時間：3月18日至20日，TDK展位號：811號)

TDK株式會社(TSE:6762)發(fā)布了新系列μPOL?DC-DC轉換器，這是業(yè)內最緊湊、功率密度最高的負載點解決方案，適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計算等應用。

該系列沒有使用傳統(tǒng)的分離集成電路和電感器的方法，而是將IC和電感器集成在一個緊湊的模塊中，從而為要求薄型化電源但空間受限的應用提供了高密度解決方案。

產品尺寸為3.3x3.3x1.5mm，可最大限度減少所需的外部組件，保持最高性能，同時提供簡化設計，便于集成。該系列產品提供的高密度解決方案(每立方毫米1瓦特)，比其他同類產品的規(guī)模少50%，可最大限度地降低系統(tǒng)解決方案成本，減少電路板尺寸，降低組裝成本以及BOM和PCB成本。產品可在寬接點溫度范圍(-40°C到125°C)下運行。

多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關的專利(US9,729,059和US10,193,442)。TDK的集團公司FaradaySemi開發(fā)了μPOL?。這些新解決方案將高性能半導體集成到先進的封裝技術中，例如：芯片內置基板封裝(SESUB)和先進的電子元件，以便通過3D集成，實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產品，與當前市場有售產品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL?技術允許DC-DC轉換器被并排放置在復雜的芯片組如ASICs,FPGAs等產品的旁邊。通過使轉換器和芯片組之間的距離最小，實現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負載電流的快速響應和精確調整。

該產品系列適用于工業(yè)應用，不含鉛，且符合《關于在電子電氣產品中限制使用某些有害物質指令(ROHS)》。

FS1406預計將于2019年第三季度開始量產。

3月18日至20日，2019年APEC展會將在美國加利福尼亞州阿納海姆會展中心舉辦。屆時，TDK將在811號展位上展示μPOL?技術。

*截至2019年3月，TDK調查

術語表

μPOL?和nPOL?是指是指被放置在復雜的芯片組例如ASICs,FPGAs等其他復雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉化器。

主要應用

●網(wǎng)絡存儲：企業(yè)SSD/存儲區(qū)域網(wǎng)絡

●服務器：主流服務器、機架和刀片式服務器、微型服務器

●網(wǎng)絡通信和電信：以太網(wǎng)交換機、路由器、5G小基站和5G基站

●汽車(未來)

主要特點和優(yōu)勢

●占用空間3.3x3.3x1.5mm。

●輸出每立方毫米1瓦特，與現(xiàn)有產品相比，所需電容低50%。

●適用于-40°C到125°C的接點溫度范圍。

μPOL?、nPOL?以及TheFutureofIntegratedTechnology?是FaradaySemi的注冊商標。

主要數(shù)據(jù)