由清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心主辦，慕尼黑展覽（上海）有限公司合辦的智能制造現(xiàn)在與未來研討會，將于2019年6月22日在清華大學盛大召開。此次研討會旨在打造中國電子制造行業(yè)中工業(yè)智能及整體自動化解決方案的高端論壇。搭建交流共享平臺，促進專業(yè)技術(shù)交流。本研討會特邀清華教授及行業(yè)專家就相關(guān)智能制造主題做精彩演講。同時開放清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心數(shù)字化工廠及SMT實驗室，分享清華在智能制造方面的成果。

時間：2019年6月22日

地點：清華大學李兆基大樓

上午：2層A278報告廳；下午：6層B643會議室

免費門票限時注冊中，趕緊掃碼注冊，搶先確定您的席位！

研討會精彩日程搶先看

時間演講題目演講嘉賓

8:30

9:00嘉賓簽到、交流

9:00

9:10清華大學設(shè)備處領(lǐng)導致辭黃開勝，清華大學設(shè)備處，處長

9:10

9:30清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心領(lǐng)導致辭李雙壽，清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心，主任

9:30

10:00工業(yè)4.0與我國智能制造的現(xiàn)狀與發(fā)展劉駿，日聯(lián)科技，董事長

10:00

10:15茶歇

10:15

10:30工業(yè)4.0燈塔工廠對數(shù)字化轉(zhuǎn)型的啟示李鐵良，麥肯錫數(shù)字能力發(fā)展中心，運營經(jīng)理

10:30

10:45智能制造——技術(shù)與人才雷志軍，北京和利時智能技術(shù)有限公司，副總經(jīng)理

10:45

11:00清華SMT生產(chǎn)線數(shù)字化建設(shè)介紹王豫明，清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心SMT實驗室，主任

11:00

11:15清華機械設(shè)備數(shù)字化建設(shè)介紹王健美，清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心（iCenter）技術(shù)開發(fā)部，部長

11:15

12:00參觀清華實驗室（45分鐘）

12:00

13:30就餐（冷餐會，自助餐，6F）

13:30

13:45智能制造之設(shè)計篇--電子制造的工藝智能化蔡強，上海望友信息科技有限公司，華北區(qū)銷售總監(jiān)

13:45

14:00智能制造之MES篇--電子智造MES的特點與應(yīng)用劉春光,南京優(yōu)倍自動化有限公司,技術(shù)總監(jiān)

14:00

14:15智能制造之物流篇--ARM推動制造業(yè)物流智能升級王生輝，北京極智嘉科技有限公司，規(guī)劃項目總監(jiān)

14:15

14:30智能制造之物流篇--物流智能空軌物流系統(tǒng)王家發(fā),富朋智數(shù)科技（深圳）有限公司,總經(jīng)理

14:30

14:45茶歇

14:45

15:00智能制造之制造篇--UIC智慧工廠解決方案劉超武,環(huán)球儀器,區(qū)域銷售經(jīng)理

15:00

15:15智能制造之檢測篇--智慧工廠品質(zhì)管控方案李雷，神州視覺科技有限公司，華北區(qū)營銷總監(jiān)

15:15

15:45電子產(chǎn)品小型化中的封裝與集成蔡堅，清華大學微電子所,副研究員

研討會演講嘉賓大揭秘

清華教授與業(yè)界大佬共聚論壇現(xiàn)場，暢談智能制造現(xiàn)在與未來。

蔡堅，清華大學微電子所，副研究員

1998年博士畢業(yè)于清華大學材料系，2002年至今在清華大學微電子學研究所工作。主要從事微電子封裝技術(shù)與材料的研究，目前的主要研究方向為先進封裝（倒裝芯片、三維封裝中的互連、高性能封裝基板等）技術(shù)、系統(tǒng)級封裝與異質(zhì)集成、電子封裝中新材料的應(yīng)用、封裝可靠性與失效分析等，承擔過多項國家科技重大專項課題。

劉駿,日聯(lián)科技，董事長

深圳電子裝備協(xié)會專家委員會主席，深圳科技工作者協(xié)會副會長；廣州SMT專委會副主任委員。物理學專業(yè)、博士、副教授；科技部“雙創(chuàng)人才”、國家“萬人計劃”人才。有20年歐美大型外企SMT工程技術(shù)經(jīng)驗，擔任過7家國際知名外資企業(yè)長期特聘顧問。作為國內(nèi)6所

高校兼職教授和客座教授。

王健美，清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心技術(shù)開發(fā)部，部長

畢業(yè)于清華大學精密儀器系，獲機械工程博士學位。主要從事智能制造領(lǐng)域的教學與科研，及中心技術(shù)開發(fā)方面的管理工作。參與科技部重點研發(fā)計劃、支撐計劃、自然科學基金等國家級科研項目共10項。

王豫明，清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心SMT實驗室主任

高級工程師，清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心SMT實驗室主任；中國電子學會通訊學分會結(jié)構(gòu)與工藝專家委員會副主任委員。從事電子工藝36年。從事各種電子工藝方面的縱向、橫向科學研究，如回流曲線加熱因子對焊點的影響，無鉛焊膏認證及工藝研究，國家重大02專項POP可靠性研究等。

李雷，神州視覺科技有限公司，華北區(qū)營銷總監(jiān)

擁有10年SMT/DIP品質(zhì)管控從業(yè)經(jīng)驗，指導過近千家電子制造廠商使用AOI/SPI實現(xiàn)智能制造，提高品質(zhì)，對品質(zhì)管控自動化應(yīng)用有著豐富的經(jīng)驗。

雷志軍，北京和利時智能技術(shù)有限公司，副總經(jīng)理

現(xiàn)任寧波和利時智能技術(shù)有限公司副總經(jīng)理、北京和利時智能技術(shù)有限公司副總經(jīng)理，分管智能工廠業(yè)務(wù)；現(xiàn)擔任浙江省智能制造專家委員會委員、瑞安專家組組長；曾獲2017年中國自動化學會“杰出自動化工程師”獎。

劉超武，環(huán)球儀器，區(qū)域銷售經(jīng)理

SMT行業(yè)20年以上從業(yè)經(jīng)驗，曾任職過摩托羅拉等行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。服務(wù)于環(huán)球儀器近10年，曾在公司內(nèi)部任職市場拓展和銷售經(jīng)理等多個職位，熟悉行業(yè)內(nèi)貼片機，插件機和自動化等相關(guān)設(shè)備。

劉春光，南京優(yōu)倍自動化有限公司，技術(shù)總監(jiān)

從事電子制造工藝工作30余年，在工藝與測試技術(shù)、電子制造設(shè)備設(shè)計與裝調(diào)、電子產(chǎn)品生產(chǎn)與組織、電子制造標準化及智能化方面積累了豐富的理論與實踐經(jīng)驗。電子工業(yè)部工藝研究所的12年中發(fā)表了十數(shù)篇技術(shù)論文。主持完成了《片式元器件可焊性測試》、《紅外再流焊技術(shù)研究》等多項軍工預(yù)研課題。

王家發(fā),富朋智數(shù)科技（深圳）有限公司，總經(jīng)理

于2018年加入富朋智數(shù)科技（深圳）有限公司。王先生在電子行業(yè)擁有超過30年的經(jīng)驗。他曾在設(shè)備制造商，分銷商，軟件供應(yīng)商及提供服務(wù)/解決方案之公司里擔任資深管理職位。加入富朋智數(shù)之前，他在美亞科技擔任行政總裁。曾歷任華爾萊(Valor)，環(huán)球儀器及松下公司等一系列高級管理職位。

王生輝，北京極智嘉科技有限公司，規(guī)劃項目總監(jiān)

曾任達涅利（意）冶金設(shè)備有限公司中國區(qū)物流負責人。參與過寶鋼、首鋼、中鋁等國內(nèi)重大項目及埃及、伊朗、泰國等海外項目的設(shè)備制造及交付的全程物流業(yè)務(wù)；主持和參與了天貓、唯品會、國藥、郵政、一汽、ABB、國家電網(wǎng)等涵蓋電商、醫(yī)藥、3PL、制造眾多行業(yè)的智能物流項目。

李鐵良，麥肯錫數(shù)字能力發(fā)展中心，運營經(jīng)理

專注于工業(yè)4.0智能工廠的規(guī)劃與提升，智能制造教育推廣作為智能制造的資深專家，李鐵良在智能工廠規(guī)劃、汽車零部件配送、制藥，醫(yī)療保健等行業(yè)有豐富的經(jīng)驗，并有三年多的海外工作經(jīng)歷。服務(wù)過的客戶包括梅賽德斯奔馳、大眾-保時捷、同仁堂、華潤集團、石藥集團、海爾等。

蔡強，上海望友信息科技有限公司，華北區(qū)銷售總監(jiān)

20多年電子制造領(lǐng)域的從業(yè)經(jīng)驗，先后在西門子通信和索尼移動工作。先后擔任工藝經(jīng)理，設(shè)備經(jīng)理以及供應(yīng)商質(zhì)量經(jīng)理對于電子裝聯(lián)，尤其是SMT焊接，電路板DFM分析有深入的了解。是較早使用貼片膠于SMT和THT混合工藝中，并著有論文。