世界半導體市場已經觸底。半導體市場自2018年下半年起持續(xù)縮小，但在新一代通信標準5G商用化等的推動下，智能手機相關需求正在復蘇。由半導體概念股構成的費城半導體指數（SOX）因業(yè)績復蘇預期而處于歷史最高點附近。不過，仍沒有達到數據中心需求爆炸式增長、被稱為“超級周期”的2017~2018年的強勁勢頭，中美貿易摩擦等風險仍然存在。

“云服務企業(yè)正在重返市場，啟動了（半導體的）采購”，美國英特爾首席執(zhí)行官（CEO）BobSwan于10月24日在發(fā)布財報后的電話記者會上顯示出對半導體需求前景的期待。

時隔3個季度增長

面向數據中心的處理器的銷售額自2018年底開始停滯，但7~9月時隔3個季度轉為增長。這是因為美國亞馬遜等云服務巨頭增加了用于人工智能（AI）計算等的高性能產品的采購。

英特爾將2019年全年的全公司銷售額預期上調至710億美元。完全改變了減收預期，轉向預計創(chuàng)出歷史新高。BobSwan表示，2020年以后，在基站等“5G領域發(fā)現(xiàn)非常大的商機”。

臺灣積體電路制造（簡稱臺積電、TSMC）生產成為5G智能手機大腦的半導體，該公司7~9月財報顯示，營業(yè)利潤時隔5個季度轉為增長，創(chuàng)同期新高。針對一直占半導體行業(yè)約1/4的設備投資，2019年比往年增加4~5成。該公司CEO魏哲家表示，自己也沒有預料到面向5G的需求會如此膨脹。

智能手機終端被認為占到半導體需求的約2成。了解智能手機行業(yè)的FomalhautTechnologySolutions的柏尾南壯分析稱，為了支持5G，每部智能手機的通信半導體配備金額將增加15~70美元左右。

高速大容量的5G的商用化已在美國和韓國啟動，預計今后將擴大至中國和日本等世界各地。韓國三星電子和中國華為技術已推出相應機型，蘋果也力爭2020年推出。美國調查公司IDC預測稱，2020年的智能手機出貨量將時隔4年轉為增加，有1.2億部將支持5G，占整體的9％。

受智能手機需求復蘇的推動，此前持續(xù)降價的半導體存儲器行情已開始在局部出現(xiàn)逆轉。用于存儲數據的閃存的大單優(yōu)惠價格9月小幅上升，連續(xù)3個月上漲。以存儲器為主力業(yè)務的韓國三星電子押注行情逆轉，將在中國西安市的現(xiàn)有工廠引進生產設備。

美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）數據顯示，世界半導體市場7~8月保持同比增長，避免了進一步惡化。半導體行業(yè)前3大公司英特爾、三星和臺積電等“3強”聯(lián)袂加強積極姿態(tài)，對2020年全面復蘇前景的期待正在升溫。

費城半導體指數處于歷史最高點附近。雖然因中美貿易摩擦的影響而大幅下降，但10月15日中美摩擦的“暫時停戰(zhàn)”預期成為東風，時隔約3個月刷新了歷史最高點。5G概念股表現(xiàn)尤其強勁，由于在用于5G智能手機等的半導體的測試設備方面具備優(yōu)勢，愛德萬股價漲至年初的2.6倍。

透支需求？

不過，能否發(fā)展為全面復蘇仍然需要仔細觀察。帶來2017~2018年上半年繁榮的數據中心需求的恢復成為關鍵。美國調查公司SynergyResearchGroup的統(tǒng)計顯示，全球大規(guī)模數字中心的設備投資4~6月同比減少2％，降至280億美元。中國企業(yè)的投資減少，整體連續(xù)2個季度低于上年。

數據中心的服務器被認為占到半導體需求的1成以上，中美的云服務巨頭是投資的主角。截至2019年上半年，優(yōu)先消化過去2年迅速增加采購的半導體、減少新增購買半導體的企業(yè)突出。

近來終于出現(xiàn)了重啟半導體采購、展開數據中心投資的趨勢，但很多觀點認為“經濟前景風險有可能打擊投資熱”（存儲器巨頭高管）。

此外，智能手機市場也存在風險。華為受到美國特朗普政府的事實上的制裁，為應對難以采購半導體的風險，提高了庫存水平。蘋果也著眼于美國在智能手機領域對華加征關稅，“正在推進零部件的提前采購”（分析師）。也有觀點認為目前的強勁表現(xiàn)是透支需求。

半導體市場對個人電腦和智能手機等消費類產品的依賴度很高，一直隨著消費者的購買周期而繁榮或蕭條。要恢復2017~2018年找到的全面增長軌道，或許需要5G的正面影響波及到來自數據中心和物聯(lián)網（IoT）的需求增長。