一家業(yè)界領(lǐng)先以精密技術(shù)的制造商近期正在研發(fā)晶圓測試檢測設(shè)備，以用于半導體行業(yè)高度自動化高通量的晶圓測試。

該設(shè)備有一個 XY工作臺，包含總共15軸，其中有4個軸采用了Elmo的驅(qū)動器,為設(shè)備提供關(guān)鍵性的高性能運動控制。

Elmo的Platinum Maestro運動控制器作為主控制器，控制所有軸的運動。

晶圓測試設(shè)備是一種自動化檢測設(shè)備，廣泛用于半導體加工過程，即在晶圓被切割成單個芯片之前，對每個晶圓模的集成電路進行電氣性能測試。

晶圓測試，也叫中測，是通過對代工完成后的晶圓進行測試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片（die）挑出來，以減少封裝和芯片成品測試成本，同時統(tǒng)計出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應晶圓制造良率、檢驗晶圓制造能力。

晶圓測試過程: 首先將探針卡固定到測試電路板上，然后把測試電路板安裝到測試機的機頭上，再將測試機頭倒置于探針臺上。探針臺上部有孔供探針卡插入。一旦安裝完畢，測試機、測試電路板、探針卡和探針臺都固定不動，探針臺內(nèi)部的機械手臂控制晶圓移動，并將每一顆芯片晶粒上的接觸孔對準探針，然后向上頂使探針準確插入晶粒的接觸孔，最后完成測試。由于接觸孔的非常小, 晶圓測試對探針臺的精度要求非常高，稍有偏差，探針將有較大可能扎壞晶圓。

這一過程需要兩個探針盡可能快速地從一個電路板移動至另一個電路板，測量和評估晶體管，連接頭和電路板中其他元件的電氣性能，這些測量必須非常準確，系統(tǒng)內(nèi)的電噪聲必須保持在最低水平。

從各方面來看，Elmo的整體解決方案足以證明其優(yōu)越性。 Elmo 擁有比競爭對手更好的伺服驅(qū)動器和運動控制，能使移動之間的穩(wěn)定時間控制在10毫秒之內(nèi)（特殊的可達30ms）。這是卓越的伺服驅(qū)動和多軸控制能力綜合的結(jié)果，意味著每次探測間隔時間更短，更高的綜合生產(chǎn)能力。另外，Elmo的伺服控制使得靜止抖動小于20nm（特殊情況小于100nm）

Elmo幾乎可忽略不及的電磁干擾，歸功于其快速的軟開關(guān)技術(shù)（FASST）,這對測試機器來說至關(guān)重要。探針進行電氣測量是這一工藝過程最重要的因素，并且EMI可能會是一種干擾，因此會要求額外安裝EMI過濾器，由于Elmo驅(qū)動器幾乎可忽略不計的EMI, 龐大昂貴且耗時的過濾器就不再是必需，設(shè)備在提升性能的同時，也會更加精簡?？蛻舻玫搅似谕男阅?/span>，還不必浪費時間精力為復雜的電氣環(huán)境開發(fā)免于電磁干擾的解決方案。

除了提升綜合生產(chǎn)力，Elmo驅(qū)動器獨特的物理特性，進一步優(yōu)化了設(shè)備。這一尺寸迷你卻超級強大的伺服驅(qū)動器可以安裝在機器內(nèi)部或者移動負載上。Elmo擁有極高的功率轉(zhuǎn)化效率，能使設(shè)備盡可能減少尺寸，也意味著設(shè)備本身效率更高，減少的散熱設(shè)備（散熱設(shè)備需要日常維護以及其他開支）。

Elmo驅(qū)動器經(jīng)受機械振動和高加速的能力意味著它們可以安裝在機器內(nèi)部和移動的設(shè)備上，同時幫助設(shè)備減少電纜，甚至整個電氣柜。無需電氣柜，可以減少約30%的體積。

這個項目是客戶通過創(chuàng)新的運動控制技術(shù)降低成本且極大提升綜合機器產(chǎn)能的成功。這一成果無需改變現(xiàn)有機器結(jié)構(gòu)，通過Elmo伺服驅(qū)動器高效率，幾乎無電磁干擾，可靠的運行，極大提升伺服控制性能。