華為：愿意使用高通芯片制造手機 美國供應商正在申請供貨

時間：2020-09-24

來源：前瞻網 黃琨

導語：郭平透露，目前華為toB的芯片儲備比較充足，而用量較大的手機芯片則需要另想辦法，美國一些制造商也在申請向華為供貨。

　　在9月23日的華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長郭平表示，如果許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。

　　事實上，華為在此之前也一直在使用高通的芯片，不過通常都用在中低端手機上，高端旗艦機型則采用自家的麒麟系列芯片。

　　在被問及芯片儲備時，郭平表示，華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫，具體數據還在整理。這似乎也印證了此前華為用飛機把芯片從臺積電運回來的傳聞。

　　郭平透露，目前華為toB的芯片儲備比較充足，而用量較大的手機芯片則需要另想辦法，美國一些制造商也在申請向華為供貨。

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