做芯片是手機廠商的終極宿命

時間:2021-01-18

來源:微信公眾號“判官老司機”(ID:panguansays)

導語:關注手機行業(yè)的朋友可能知道,2020年9月14日后,由于美國政府的禁令,臺積電無法繼續(xù)為華為代工芯片,造成麒麟9000這一代芯片斷供。

關注手機行業(yè)的朋友可能知道,2020年9月14日后,由于美國政府的禁令,臺積電無法繼續(xù)為華為代工芯片,造成麒麟9000這一代芯片斷供。

帶來的直接后果就是,華為Mate40這代旗艦機型,上市以來一機難求,搶也搶不到,甚至用了一個多月的二手機還能加價四五百賣掉,這在手機市場是從未有過的局面。

咱們不討論這件事本身,今天想和大家聊的是,為什么手機廠商發(fā)展到一定規(guī)模,必須自己做芯片?

作為手機行業(yè)上游的移動芯片行業(yè),最近十幾年來一直在不斷整合。在2004年我剛進入手機行業(yè)時,移動芯片企業(yè)大大小小超過十家。

其中,包括現(xiàn)在已經(jīng)是行業(yè)頭部的高通、聯(lián)發(fā)科,也有英飛凌、飛思卡爾、恩智浦、愛立信這種從母公司剝離出來的移動芯片廠商。

英飛凌的前身是于西門子半導體,飛思卡爾的前身是摩托羅拉半導體,恩智浦是飛利浦半導體業(yè)務剝離出來的,愛立信半導體顧名思義來自于愛立信。

至于德州儀器、博通這些諾基亞和WindowsMobile時代的半導體廠商,后來逐漸退出手機核心芯片領域。

目前還活躍在市場上的移動芯片企業(yè),都擁有應用處理器和射頻基帶的完整業(yè)務。國外的有高通、三星,國內(nèi)的有聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳。其中三星半導體和華為海思,他們的移動芯片主要客戶是自家的手機。

而蘋果從2010年在iPhone4開始,采用自家的A系列移動應用處理器,又在2019年收購了英特爾的射頻基帶業(yè)務,這塊業(yè)務是2010年英特爾從前邊提到的英飛凌買來的。

換句話說,目前手機廠商中,蘋果、華為、三星都有自己的移動芯片業(yè)務。同時,這三家也是業(yè)內(nèi)出貨量前三。這難道是個巧合嗎?

手機廠商發(fā)展到一定規(guī)模,做芯片就成了一種保持自身產(chǎn)品競爭力的必要手段。做芯片對產(chǎn)品競爭力的提升,主要在三個方面:供貨、性能、利潤。

供貨比較好理解。手機廠商做到一定規(guī)模,尤其是中高端產(chǎn)品線做到一定規(guī)模,手機的供應鏈配套必須要跟得上。

比如你發(fā)布一款手機,市場反饋不錯,線上線下訂貨也很踴躍,完全超出你的備貨預期,這時候你找到高通說要加訂單,高通說,對不起,我們產(chǎn)能有限,還要供給隔壁老王、老李,這點貨不夠分的,不行你就先全款預訂下一批吧,這時候你眼睜睜看著市場份額被老王老李瓜分,是不是特別難受?有自己的芯片那就不一樣了,先緊著我自己用,美滋滋啊。

再說性能。雖然在移動領域,大家都是基于ARM提供的公版設計來做芯片,但如果你和隔壁老王采購的是高通同一款芯片,理論上你們的手機性能是一樣的,想通過軟件優(yōu)化來提升的空間有限。

反過來說,如果芯片是你自己研發(fā)的,在研發(fā)過程中,你的軟件工程師就可以介入,對軟硬件設計的優(yōu)化效果大不相同。

蘋果手機的性能強悍,一方面是因為芯片性能高,另一方面是操作系統(tǒng)和芯片的研發(fā)是高度協(xié)同的,能充分發(fā)揮系統(tǒng)效能,還能為自家的手機產(chǎn)品功能規(guī)劃進行芯片級的深度訂制,這是你買高通、聯(lián)發(fā)科的芯片很難做到的。

最后說利潤。還是拿你和隔壁老王舉例子,你們都采購高通的同一款芯片,外圍配置相近的情況下,手機能有啥獨特賣點?最后就只能殺價格、講性價比。

要命的是,既然配置相近,成本自然也相近,所以把利潤弄得特別薄,你就淪為一個純制造型企業(yè),掙點加工費。而且,買了高通、聯(lián)發(fā)科的射頻基帶芯片,每臺手機還需要給高通交專利費,利潤又少了一塊。

你要是自己做芯片,雖然前期投入巨大,而且頭幾代產(chǎn)品大概率性能拉胯,但越往后是不是越香?每一代芯片,高端機用完中端機用,中端機用完低端機用,能吃好幾年,芯片的研發(fā)費用分攤后,單個成本非常低,自然提升了整機利潤。

為了通俗易懂,我這里舉的例子都非常粗糙,省略了很多細節(jié)。比如,相比手機應用處理器,射頻基帶更難做,涉及到大量技術(shù)專利,這也是為什么蘋果沒有從頭開始,而是收購了英特爾的基帶業(yè)務。

而且,芯片不是設計出來就行,生產(chǎn)環(huán)節(jié)也有很多挑戰(zhàn)。

華為的移動芯片業(yè)務目前就是在生產(chǎn)環(huán)節(jié)被卡了脖子,因為五納米的芯片代工,目前只有臺積電有成熟產(chǎn)品線,背后涉及到光刻機、光刻膠等一系列技術(shù),也有很高的門檻。芯片設計和制造,也是當下我們國家面對美國的技術(shù)封鎖,急需突破的領域之一,今天就不展開細講了。

總結(jié)一下,在華為之后,小米OV這幾家手機廠商,如果想尋求在規(guī)模上進一步突破,做芯片是他們繞不開的終極宿命。

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