集微網(wǎng)消息，3月23日晚間，智云股份發(fā)布公告稱，擬投資4.2億元在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（以下簡稱“東湖高新區(qū)”）內(nèi)投資建設(shè)智云股份泛半導(dǎo)體自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目，主要研發(fā)生產(chǎn)新型顯示液晶模組、OLED模組生產(chǎn)線及集成電路相關(guān)的邦定機、點膠機、貼合機等精密組裝核心自動化設(shè)備。

智云股份表示，為進一步推進公司向特定對象發(fā)行股票募投項目中武漢研發(fā)中心建設(shè)項目的實施，滿足公司提升研發(fā)水平和擴大產(chǎn)能的需要，公司擬與武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《智云股份泛半導(dǎo)體自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》及《<智云股份泛半導(dǎo)體自動化設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議>之補充協(xié)議》。

項目建設(shè)進度安排方面，2021年12月31日前，項目公司實繳注冊資本達到8000萬元；2022年12月31日前，項目公司實繳注冊資本達到2億元。簽署土地出讓合同之后，6個月內(nèi)開工；項目開工之后，18個月主廠房封頂；封頂之后，6個月內(nèi)項目投產(chǎn)。

事實上，智云股份切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的意向由來已久，早在2018年其就在互動平臺表示：“半導(dǎo)體設(shè)備目前需求量大，公司產(chǎn)業(yè)鏈將向半導(dǎo)體設(shè)備方向延伸，會綜合考慮以自主研發(fā)和外延收購相結(jié)合的方式切入半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。主要方向是半導(dǎo)體后段設(shè)備(封測類為主)，在技術(shù)上與公司現(xiàn)有或儲備的觸控顯示模組后段設(shè)備技術(shù)相關(guān)性較高。”

此外，主營業(yè)務(wù)同樣包括液晶面板等產(chǎn)品的TCL科技，去年也將目光放至半導(dǎo)體領(lǐng)域并布局硅片賽道，以尋找新增長動能。3月10日晚間，TCL科技公告顯示，擬與TCL實業(yè)分別出資人民幣5億元，共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體，作為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺，圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行新一輪投資布局。

而就本次在東湖高新區(qū)投資建設(shè)項目，智云股份指出，該項目符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略，有助于公司向特定對象發(fā)行股票募投項目中的武漢研發(fā)中心建設(shè)項目的推進和實施，順應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)將長期持續(xù)國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢，有利于公司把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的市場機遇。

相關(guān)項目建成后，對智云股份未來發(fā)展具有積極意義和推動作用，借助武漢的地域、人才、環(huán)境等各方面資源優(yōu)勢，有利于降低公司研發(fā)成本，提升公司產(chǎn)能及研發(fā)能力，為公司的快速發(fā)展提供先進的研發(fā)技術(shù)支撐，從而提升公司在整個半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的市場占有率，進一步提升公司的核心競爭力和盈利能力，最終實現(xiàn)公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。