五月初，美國拉攏全球64家半導體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)成立“美國半導體聯(lián)盟”，這其中包括中國臺灣地區(qū)的臺積電等企業(yè)，而大陸半導體企業(yè)全部被排除在外。顯然，美國希望在半導體行業(yè)成立一個圍堵中國企業(yè)的聯(lián)盟。

　　在大局勢面前，華為海思再次做出了表率。

　　有數(shù)據(jù)表明，華為在上月22日申請注冊全新“麒麟處理器”商標，國際分類為“9類科學儀器”，目前狀態(tài)為“注冊申請中”。

　　而該芯片極有可能是華為內(nèi)部研發(fā)的3nm工藝手機芯片，命名為麒麟9010，有望在今年完成芯片設計。如果該芯片能順利生產(chǎn)，將再次確立華為在芯片領域的領先定位。

　　正如華為創(chuàng)始人任正非所說的那樣：中國的芯片設計能力已經(jīng)步入世界領先水平，這一環(huán)節(jié)上的突破，讓中國半導體的競爭力大大提升。

　　國外壟斷依然存在

　　一直以來，芯片國產(chǎn)化都是避不開的話題。

　　從中興事件，到華為被全面封殺，都直接體現(xiàn)出當下中國半導體行業(yè)的最真實處境——快速且畸形地發(fā)展。

　　在設計與封測方面，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)達到了國際領先的水平，但是其他方面，包括晶圓制造、EDA軟件、生產(chǎn)半導體所使用的機器和材料，都處于相對落后的階段。

　　目前決定芯片霸權的一共有三大部門，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。

　　其中材料主要是日本壟斷，EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。

　　在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過60%。全球近七成的硅晶圓產(chǎn)自日本，那是芯片制造的根基。目前全球三大EDA軟件(用于芯片設計)巨頭鏗騰、明導和新思，均為美國企業(yè)，全世界幾乎所有芯片設計和制造企業(yè)都離不開它們。

　　而在生產(chǎn)設備領域，全球三大巨頭中應用材料、泛林都是美國公司，包括蝕刻、薄膜沉積、生態(tài)系統(tǒng)等方面，美國同樣保持著領先地位。

　　作為半導體技術和商業(yè)化上的后發(fā)選手，中國半導體行業(yè)的落后，因為自身路徑，國內(nèi)產(chǎn)研環(huán)境，以及不友好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境等多種原因，逐漸掉隊，錯失了融入行業(yè)內(nèi)的最佳時期。

　　從1957年發(fā)明人類歷史上第一塊集成電路開始，全球半導體的中心就在美國硅谷，隨后多年里，半導體行業(yè)發(fā)生多次產(chǎn)業(yè)轉移，從日本，到韓國，再到中國臺灣，每個地區(qū)都因此建立起自己的半導體工業(yè)體系，而中國內(nèi)地直到近些年才開始承接半導體產(chǎn)業(yè)轉移，并開始國產(chǎn)化之路。

　　近兩年以來，中國芯片行業(yè)全面開花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié)上也是不斷的進步著。

　　而美國半導體卻逐漸陷入停滯的怪圈，被臺積電等代工廠牽制著產(chǎn)品，這也是美國成立“半導體聯(lián)盟”的原因之一。

　　總的來說，半導體是一個龐大的產(chǎn)業(yè)，需要全球的通力合作。

　　芯片設計將為突破口

　　去年11月10日，華為心聲社區(qū)發(fā)布一篇《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》的文件。

　　在文件中，任正非表示：我們國家要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經(jīng)步入世界領先。

　　相比于其他環(huán)節(jié)，中國芯片設計進步迅速。

　　由于資源扎堆，國內(nèi)企業(yè)大多是注重研發(fā)設計的“輕資產(chǎn)”模式，比如海思、展訊等企業(yè)，均為“無晶圓廠設計企業(yè)”，即只負責設計環(huán)節(jié)，制造、封測則交由其他企業(yè)。2016年以來，翻倍增長的芯片企業(yè)，也多屬于設計領域。

　　截至2020年12月，按照中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，國內(nèi)已有2218家芯片設計企業(yè)，相比 2019 年增長了 24.6%。其中，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過 100 家?？梢?，國內(nèi)設計企業(yè)增速依舊較快。

　　當前，AI芯片已經(jīng)形成了新的風口，目前在手機SoC芯片上，華為海思已經(jīng)與高通旗鼓相當；而在最新的AI芯片領域，海思、寒武紀等企業(yè)，也均具有高競爭力的設計水平，同時帶動了國內(nèi)設計的發(fā)展。

　　但同時，國內(nèi)企業(yè)大多數(shù)都是小公司，八成是百人以下規(guī)模的企業(yè)，這也反應了人才短缺嚴重的現(xiàn)象。數(shù)據(jù)顯示，我國未來需要70萬半導體人才，目前只有不到30萬，缺口40萬。其中尤其缺行業(yè)的領軍人物。然而，引進人才畢竟不是長久之計。國內(nèi)半導體行業(yè)要想大發(fā)展，必須立足于培養(yǎng)本土人才。

　　形勢看似悲觀，前景依舊光明

　　盡管仍然存在著種種問題，但不得不承認，當下正是國產(chǎn)芯片“最好的時代”。

　　在國家的支持和企業(yè)的自身努力下，我們看到中國芯片行業(yè)正在大步向前。

　　一方面，半導體行業(yè)向中國轉移的大趨勢不會改變，另一方面，政策和資本帶動了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。

　　如今，芯片產(chǎn)業(yè)的利好消息蜂擁而至。近兩年來，北京、浙江、河南、廣東、上海、深圳等地，均已出臺促進集成電路發(fā)展的實施意見及規(guī)劃。自2017年來，對于芯片產(chǎn)業(yè)的減稅政策每年頒布一次。在缺芯的熱潮下，各地紛紛投入建設芯片工廠。

　　去年8月，國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，文件在財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策三大方面，積極推進加快政策落地。

　　正是外部環(huán)境的利好，以及國內(nèi)芯片企業(yè)的努力，推動國產(chǎn)芯片正在向一流水平競爭。

　　這一大趨勢下，世界半導體大會在南京再次開幕。屆時，來自國內(nèi)知名芯片公司、EDA軟件公司以及投資機構的嘉賓，將在這次大會上一起探討國產(chǎn)芯片設計的未來。

　原標題：“美國半導體聯(lián)盟”成立之后，中國芯片行業(yè)如何實現(xiàn)跨越？