立嘉展圓滿收官！大族電機“硬核黑科技”定義精度天花板

2025年5月16日，為期4天的第25屆立嘉國際智能裝備展覽會(以下簡稱“立嘉展”)在重慶國際博覽中心圓滿落幕!

雷軍：小米自研玄戒O1 3nm芯片已開始大規(guī)模量產

5月20日消息，雷軍剛剛發(fā)文宣布：小米玄戒O1，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產。

行業(yè)競爭加劇，汽車芯片卷向高算力？

在政策框架逐步健全、技術體系持續(xù)迭代、消費端智能化訴求升級等多重驅動力作用下，國內外汽車芯片廠商也悄然間展開了一場算力軍備賽。

AI，正在為金融科技注入新活水

金融科技，其實是需要不斷地有新的活水的注入，以實現(xiàn)其賦能實體、助力產業(yè)的功能和屬性的。以往，我們所看到的金融與PC互聯(lián)網、移動互聯(lián)網的深...

研華攜手高通 加速推動AIoT物聯(lián)網邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創(chuàng)新領導者高通技術公司展開合作...

展會預告 | 錦凌電子邀您參加華南國際工業(yè)博覽會！

今年“華南國際工業(yè)自動化展”、“華南國際機器視覺及工業(yè)應用展覽會”將與激光技術展、數(shù)控機床與金屬加工展、機器人展、新一代信息技術與應用...

imec CEO呼吁業(yè)界轉向三維可重構AI芯片

5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心(imec)將于當?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van...

非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產

5月20日消息，據(jù)日經新聞報導，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導體廠中，僅有3座啟動了量產，這反映出人工智能(AI)以外...

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

智能倉儲論壇 圖爾克直播預告 | 物聯(lián)網為制造業(yè)供應鏈升級注入新動力

制造工廠內的物料周轉流程一般自原材料入庫為起點，對于大型制造企業(yè)來講，一般由幾百家甚至是上千家的供應商供應著成千上萬的不同型號原材料，...