MEMS傳感器即微機電系統(tǒng)，是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的多學科交叉的前沿研究領域。MEMS集成了當今科學技術的許多尖端成果，它將感知信息處理與執(zhí)行機構相結合，改變了人類感知和控制外部世界的方式。

　　經過多年的發(fā)展，已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫(yī)學等多種學科與技術，具有廣闊的應用前景。

　　此外，與傳統(tǒng)的傳感器相比，MEMS傳感器是采用微電子和微機械加工技術制造出來的新型傳感器。它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化的特點。同時，在微米量級的特征尺寸使得它可以完成某些傳統(tǒng)機械傳感器所不能實現的功能。

　　因此，MEMS傳感器正逐步取代傳統(tǒng)機械傳感器的主導地位，在消費電子產品、汽車工業(yè)、航空航天、機械、化工及醫(yī)藥等領域得到廣泛的應用。物聯網時代的到來，更加推動了MEMS傳感器行業(yè)的增長，發(fā)展前景都有哪些，你知道嗎?

　　首先，國際貿易環(huán)境復雜多變，國內產業(yè)和市場端面臨著諸多挑戰(zhàn)，包括疫情影響的長期化。與此同時，也帶來了機遇。一是科創(chuàng)板機遇， 科創(chuàng)板將加速MEMS企業(yè)的優(yōu)勝劣汰;促進行業(yè)快速發(fā)展;二是新基建機遇，5G、物聯網市場將帶來的新需求;三是國家扶持的機遇，國家對MEMS產業(yè)的支持力度將不斷加大，因此，未來十年是中國MEMS產業(yè)的黃金十年。

　　其次，MEMS與IC比體量小得多，MEMS企業(yè)更適合代工模式。隨著國內MEMS制造水平的不斷提高，加之本地化服務和成本等優(yōu)勢，MEMS制造環(huán)節(jié)向中國轉移的趨勢將更加明顯，這也將導致中國的MEMS晶圓廠建設提速，進一步提升國內的MEMS制造的整體能力。

　　再者，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節(jié)，需要同時實現芯片保護、外界信號交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產品的性能和成本。與IC封裝相比，MEMS封裝需考慮的因素更多，更加復雜，且標準不一，往往需要定制化。

　　最后，基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產品性能、 降低成本是未來MEMS產業(yè)的巨大市場機會。 如PZT、氮化鋁、氧化鋼等新材料在MEMS器件上的突破，未來有望快速應用， 取代部分傳統(tǒng)硅基產品同時，將多種單一-功能傳感器組合成多功能合-的傳感器模組， 再通過集成微控制器、 微處理器等芯片的傳感器集成技術， 也是MEMS產業(yè)新的市場機會。

　　物聯網時代推動MEMS傳感器行業(yè)增長，也將在這些方面迎來發(fā)展前景，你知道了嗎?