前段時(shí)間，英特爾、AMD、ARM、高通、微軟等一共10大巨頭，成立了一個(gè)小芯片聯(lián)盟，并推出了一個(gè)小芯片的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCIe。

　　這10大巨頭中，沒有任何一家中國(guó)大陸的廠商，所以當(dāng)時(shí)很多網(wǎng)友表示，這是美國(guó)的一眾科技巨頭們?cè)诟阕约旱臉?biāo)準(zhǔn)，不帶中國(guó)大陸的廠商玩。

　　而隨著蘋果發(fā)布M1 Ultra芯片，我們發(fā)現(xiàn)其實(shí)蘋果的這顆芯片，也是類似于小芯片的技術(shù)，是將兩塊芯片拼接起來(lái)的。

　　這也意味著在后摩爾時(shí)代，這種芯片互聯(lián)的技術(shù)，將成為兵家必爭(zhēng)之地，畢竟蘋果、ARM、英特爾們都行動(dòng)起來(lái)了。

　　那么既然國(guó)外的這些巨頭，并不打算帶中國(guó)大陸廠商玩，我們應(yīng)該怎么辦?是想辦法加入這個(gè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)UCle還是?

　　當(dāng)然不是了，那就是我們要自己搞自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，并且不管英特爾、ARM們?cè)趺锤?，我們都必須搞自己的?biāo)準(zhǔn)才行。

　　在2021年5月份的時(shí)候，中國(guó)計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)就立項(xiàng)了chiplet標(biāo)準(zhǔn)，即《小芯片接口總線技術(shù)要求》，由中科院計(jì)算所、工信部電子四院和國(guó)內(nèi)多個(gè)芯片廠商合作展開標(biāo)準(zhǔn)制定工作。

　　并且，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的第一版草案已經(jīng)完成，離發(fā)布也不會(huì)太遠(yuǎn)了。為何我們要搞自己的標(biāo)準(zhǔn)?這事要從幾個(gè)方面來(lái)看。

　　首先是英特爾們的UCle標(biāo)準(zhǔn)，與國(guó)內(nèi)的技術(shù)并不能很好的結(jié)合。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)明一下，UCle標(biāo)準(zhǔn)中，提到了英特爾EMIB、臺(tái)積電CoWoS、日月光FoCoS-B三種先進(jìn)封裝方式，但這三種方式，目前國(guó)內(nèi)沒有廠商能夠?qū)崿F(xiàn)。

　　另外UCle標(biāo)準(zhǔn)中，更多的還是基于先進(jìn)的制程，比如10nm、7nm、5nm等等，但國(guó)內(nèi)的技術(shù)更多還是停留在28nm等上面。

　　所以UCle中眾多的先進(jìn)技術(shù)，多是適用于英特爾、臺(tái)積電、ARM、高通等制程先進(jìn)的廠商，但很多的技術(shù)規(guī)范等并不適用于國(guó)內(nèi)這些相對(duì)技術(shù)較為落后的廠商。

　　所以國(guó)內(nèi)并不能依賴這個(gè)UCle標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)解決當(dāng)前的一些問題，提升芯片水平，只能因地制宜，根據(jù)國(guó)內(nèi)的技術(shù)基礎(chǔ)，制定符合國(guó)內(nèi)行情的標(biāo)準(zhǔn)出來(lái)。

　　此外，我們也不能將希望寄托在國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)的開放上面，如果某一天被封禁了，那又該怎么辦呢?所以我們必須要有自己的小芯片標(biāo)準(zhǔn)，做一個(gè)真正能夠?qū)嵤┞涞氐模衔覀兗夹g(shù)水平的標(biāo)準(zhǔn)出來(lái)，幸好，這一天其實(shí)也不遠(yuǎn)了。