據中國臺灣經濟日報報道,半導體市況轉弱,IC設計業(yè)者正面臨庫存滿手、不得不砍晶圓代工訂單窘境。
IC設計高層指出,有些人可能覺得經過今年下半年,半導體市況就可調整完畢,但也有悲觀看法認為到明年上半都不見得可以恢復正常,或許要等到明年下半才好些。
報道引述IC設計業(yè)者表示,現(xiàn)在“很難有好消息”,以需求面來說,進入7、8月后,市況“愈看愈不對”,客戶一直下修訂單量,“因為客戶的客戶持續(xù)砍單”,客戶端控制庫存的意志很堅定。
至于供給面,必須壓得住庫存,畢竟庫存是拿錢去換來,但現(xiàn)在即使降價求售也可能賣不出去。
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