國芯科技：公司在積極布局Chiplet技術

時間：2022-09-22

來源：全球半導體觀察

導語：國芯科技稱，公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用，今后可以更好提升產品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。

       9月20日，國芯科技在投資者互動平臺表示，公司在積極布局Chiplet技術。目前公司國家重大需求、信息安全以及邊緣計算和網絡通信等領域有多個SoC芯片正在進行多芯片合封，最多已經實現(xiàn)6顆裸Die的合封。

　　國芯科技稱，公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用，今后可以更好提升產品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務。

　　據(jù)官網介紹，國芯科技是一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發(fā)和產業(yè)化應用的芯片設計公司，可提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產品，主要應用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網絡通信三大關鍵領域。


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