2023年以來，半導(dǎo)體板塊備受市場青睞，吹響行業(yè)“春天之歌”，力挺國產(chǎn)化崛起。

　　近日，半導(dǎo)體行業(yè)又傳來兩個振奮人心的好消息。

　　一是，美國當?shù)貢r間2023年3月27日，SIA(美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會)發(fā)布的報告顯示，2022年全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下5740億美元的歷史新高，較2021年增長3.3%。

　　二是，今日(4月13日)，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計》(WWSEMS)報告顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額從2021年的1026億美元增長至2022年的1076億美元，較2021年增長5%，創(chuàng)歷史性紀錄。

　　半導(dǎo)體被譽為“制造業(yè)的大腦”、“信息產(chǎn)業(yè)的基石”。目前，隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注度日益增高，國產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢明顯。

　　中國是最大的半導(dǎo)體市場，規(guī)模常年占全球市場1/3左右，有非常旺盛的市場需求。2022年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的狀況下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也相應(yīng)受到影響。但值得一提的是，2022年我國半導(dǎo)體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，延續(xù)產(chǎn)業(yè)高投資態(tài)勢。

　　近日，東吳證券發(fā)布研究報告稱，多重信號表明2023年內(nèi)半導(dǎo)體有望見證復(fù)蘇、有望見底回升。建議把握分銷商庫存下降、原廠庫存下降、下游需求回升三重驗證下的復(fù)蘇機會。

　　3月17日消息，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng) SoC 芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司完成了3億元人民幣C輪融資。據(jù)悉，本輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問。融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。

　　4月3日消息，蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司于近期完成超5億元融資。本輪融資款項將用于科陽半導(dǎo)體先進封裝項目建設(shè)、持續(xù)擴產(chǎn)、運營以及相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入等。

　　另據(jù)消息稱，西安奕斯偉材料科技股份有限公司已于近日同中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動A股IPO進程。

　　近年來，國家不斷提升半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略地位，通過各種政策扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其中，“十四五”規(guī)劃對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)將做重點支持，并聚焦先進制程、高端IC設(shè)計和先進封裝技術(shù)、關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備和材料、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

　　相信隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化進程有望進一步提速。