5月3日，近日外媒報道稱，臺積電在海外建晶圓廠比島內(nèi)貴得多，如果想堅守毛利率，海外代工的價格將不得不上漲，美制芯片的費用可能比臺制芯片高出30%。至于日本熊本廠生產(chǎn)的芯片，差價可能在10%至15%間。

　　壓力轉(zhuǎn)嫁?臺積電美國晶圓代工報價上調(diào)30%!

　　據(jù)悉，臺積電在美國和日本的兩個工廠預(yù)計2024年底開始量產(chǎn)，目前已經(jīng)開始與客戶討論兩個海外代工廠的訂單和定價。

　　具體調(diào)整報價為，以臺積電N4和N5工藝技術(shù)生產(chǎn)的芯片在美國的價格將比中國臺灣地區(qū)的高20%-30%，而在日本熊本工廠以N28/N22以及N16/N12節(jié)點生產(chǎn)的舊工藝芯片的價格可能比在中國臺灣制造的類似芯片高10%-15%。

　　針對此次報價，臺積電部分客戶考慮轉(zhuǎn)單三星電子以便更靈活控制成本。有消息稱，AMD和高通正考慮改由三星代工，而英偉達可能求助于英特爾。此外英偉達還考慮利用英特爾先進的Intel 18A和20A工藝生產(chǎn)芯片。

　　不過，也有報道表示，臺積電對其最大的客戶蘋果仍然保持了20%-30%的折扣，據(jù)悉，蘋果的訂單占其收入的25%。而之所以這么做，歸功于二者在推進工藝遷移和技術(shù)突破方面的緊密合作，因為蘋果往往是第一個采用臺積電領(lǐng)先節(jié)點的公司，并且愿意支付額外費用和承擔(dān)額外風(fēng)險。

　　臺積電：確保獲利，毛利率一定會高于25%

　　據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，臺積電回應(yīng)稱，公司不評論價格問題與市場傳聞。有關(guān)海外晶圓廠的建設(shè)成本問題，請參考2022年第四季度與2023年第一季度法說會中的說明。

　　回顧臺積電財務(wù)長黃仁昭在2022年第四季度法說會的內(nèi)容，他有提到，由于勞工、當(dāng)?shù)氐母魇劫M用等因素使得臺積電美國廠的成本上升，比中國臺灣廠高約4-5倍，為確保海外獲利，臺積電目標海外毛利率一定會高于25%。

　　臺積電曾強調(diào)，雖然海外晶圓廠的起始成本高于公司在中國臺灣的晶圓廠，但目標是管理和最小化成本差距。公司的定價將維持策略性以反映我們的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。同時將利用大量生產(chǎn)、規(guī)模經(jīng)濟和制造技術(shù)領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，持續(xù)降低成本，我們亦將繼續(xù)與各國政府密切合作，以取得他們的支持。通過采取這些行動，公司將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本。

　　此前消息人士稱，對于已經(jīng)天價的5/4/3納米芯片，如何在與客戶的價格談判中準確計算成本和利潤，將是臺積電面臨的重大挑戰(zhàn)，尤其是在美國晶圓生產(chǎn)成本不可避免地增加的情況下。

　　臺積電創(chuàng)始人張忠謀也不看好赴美設(shè)廠，認為制造成本太高，也缺乏相關(guān)人才，“昂貴、浪費又白忙一場”。曾任科技分析師的私募基金柯克蘭資本董事長楊應(yīng)超也稱，就經(jīng)營角度來看，臺積電在美國的投資完全不合理，可能是因ZZ考慮而被迫在美國設(shè)廠。