格芯新加坡總經(jīng)理 Tan Yew Kong 表示，這所占地 23000 平方米的晶圓廠預計到 2025-2026 年每年可生產(chǎn) 45 萬片 300mm 晶圓將總產(chǎn)能提高到每年約 150 萬片，并將創(chuàng)造超過 1000 個就業(yè)崗位，其中 95% 是設備技術人員，工藝技術人員和工程師。

　　由于前兩年眾所周知的原因導致芯片短缺，格芯于 2021 年表示將斥資 60 億美元進行全球擴張，此后又轉為過剩。該公司的新加坡業(yè)務為全球 200 家客戶提供服務，還包括另外兩家工廠，每年分別生產(chǎn) 72 萬片 300mm 晶圓和 69.2 萬片 200mm 晶圓，這些芯片用于汽車和 5G 等領域。

　　格芯新加坡總經(jīng)理認為如果能充分利用新加坡工廠的產(chǎn)能，這可能會占格芯收入的 45% 左右。格芯預計到 2024 年下半年，全球對芯片的需求將會回升，該公司上周已經(jīng)與蘋果簽署協(xié)議在 2026 年前供應 5G 芯片，而且高通公司也是其最大的客戶之一。

　　根據(jù)市場研究統(tǒng)計機構 TrendForce 的數(shù)據(jù)，按收入計算，格芯已經(jīng)成為全球第三大晶圓代工廠，僅次于臺積電和韓國三星電子。新加坡的半導體總產(chǎn)量占全球市場的 11%，隨著更多芯片制造商在未來幾個月開設或擴大業(yè)務，新加坡的半導體總產(chǎn)量預計將增長。

　　格芯總裁兼 CEO Thomas·Caulfield 上周表示，未來十年晶圓代工行業(yè)將再次翻倍，一些新的重要應用、整個人工智能產(chǎn)業(yè)以及它將如何改變社會都將成為晶圓代工行業(yè)的催化劑，這將需要芯片并創(chuàng)造需求。

　　據(jù)悉，格芯于2010年收購了新加坡特許半導體公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)，成為新加坡迄今為止最先進的半導體工廠，2021 年格芯曾宣布與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局合作，在其現(xiàn)有的新加坡園區(qū)建設一座新的晶圓廠，以滿足當時全球對半導體芯片的需求。

　　Thomas·Caulfield 表示，格芯與新加坡政府有著長期的合作關系，其智能和制定了將高科技制造業(yè)和高科技創(chuàng)新引入該地區(qū)的產(chǎn)業(yè)政策。但當其他國家意識到半導體制造業(yè)對他們的地區(qū)、對主權安全、對供應鏈、對經(jīng)濟安全的重要性時，他們也會希望擁有半導體制造業(yè)，他們需要調整他們的產(chǎn)業(yè)政策，以幫助創(chuàng)造制造業(yè)和這些地區(qū)在經(jīng)濟上具有競爭力的競爭格局。

　　格芯表示本次擴張還將采用人工智能工具來提高生產(chǎn)力，如晶圓模式識別，以自動分類和發(fā)現(xiàn)晶圓中的缺陷。今年二季度半導體公司庫存的攀升速率放緩，而且供應鏈下游的庫存開始下降，種種跡象表明庫存正在調整。