順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

時間:2023-10-08

來源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目位于田心高科園,主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風(fēng)力發(fā)電用IGBT模塊等。該項(xiàng)目總投資7.5億元,預(yù)計在今年年底啟動建設(shè),明年上半年正式投產(chǎn),建成達(dá)產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊,預(yù)計年產(chǎn)值8億元。

       據(jù)石峰發(fā)布消息,近日,株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約儀式。

  順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目位于田心高科園,主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風(fēng)力發(fā)電用IGBT模塊等。該項(xiàng)目總投資7.5億元,預(yù)計在今年年底啟動建設(shè),明年上半年正式投產(chǎn),建成達(dá)產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊,預(yù)計年產(chǎn)值8億元。


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