臺灣工商時報(bào)近日報(bào)道還指出，隨著三星、SK海力士等國際存儲器大廠減產(chǎn)幅度擴(kuò)大，美光減產(chǎn)更是將持續(xù)到2024年。

　　業(yè)界預(yù)期，在供給減少，加上AI帶動需求推波助瀾下，存儲器市場轉(zhuǎn)揚(yáng)態(tài)勢確立，尤其DDR5正邁向主流規(guī)格之路，更是助攻市場需求的要角。

　　據(jù)悉，DDR、LPDDR、GDDR是基于DRAM的三種內(nèi)存規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。DDR因其性能和成本優(yōu)勢成為目前PC和服務(wù)器端主流內(nèi)存。

　　2020年7月，JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會)正式發(fā)布新一代主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范。

　　為滿足對高效內(nèi)存性能日益增長的需求，DDR5相比其前身DDR4實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升，具體為傳輸速度更快、能耗更低、穩(wěn)定性提高、內(nèi)存密度更大和存取效率提高等。

　　東吳證券張良衛(wèi)等7月研報(bào)指出，JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會)將DDR5描述為一種“具備革命意義”的內(nèi)存架構(gòu)，迎合AI、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)帶來的存儲和數(shù)據(jù)的傳輸需求。

　　當(dāng)前市場正在經(jīng)歷由DDR4至DDR5的更新?lián)Q代，DDR5的普及有望為行業(yè)帶來新一輪增長。

　　德邦證券陳海進(jìn)等11月28日研報(bào)指出，隨著PC與服務(wù)器領(lǐng)域平臺的更新迭代，DDR5需求日益提升。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察，近期威剛、十銓科技、宇瞻等模組廠商亦積極投入DDR5。

　　其中，威剛對外表示，現(xiàn)階段觀察到存儲需求端主要來自于PC，客戶需求明顯好轉(zhuǎn)，且隨著PC存儲器容量提升，預(yù)期明年上半年DDR5出貨量將會超越DDR4。

　　據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》10月報(bào)道，消息人士透露，為了應(yīng)對DDR5 DRAM不斷增長的需求，三星預(yù)計(jì)將在今年第四季度大幅提高DDR5產(chǎn)量，以應(yīng)對明年可能出現(xiàn)的強(qiáng)勁訂單需求。

　　DDR5產(chǎn)業(yè)鏈方面，陳海進(jìn)建議關(guān)注瀾起科技和聚辰股份。陳海進(jìn)指出，DDR4階段，全球研發(fā)并量產(chǎn)服務(wù)器內(nèi)存接口芯片的企業(yè)主要包括3家，分別為瀾起科技、IDT和Rambus。DDR5階段的競爭格局和DDR4階段類似，全球只有瀾起科技、IDT和Rambus三家企業(yè)可提供第一子代量產(chǎn)品。

　　瀾起科技在11月23日披露投資者關(guān)系活動記錄表中表示，公司保持著在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的相對領(lǐng)先態(tài)勢。

　　公司牽頭制定DDR5RCD及MDB芯片的國際標(biāo)準(zhǔn)，研發(fā)持續(xù)領(lǐng)先。近兩年，公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片，目前正在開展DDR5第四子代RCD芯片的工程研發(fā)。

　　東北證券李玖等11月9日研報(bào)指出，聚辰股份與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品，嚴(yán)格遵守JEDEC DDR5標(biāo)準(zhǔn)，集成I2C/I3C 總線集線器(Hub)和高精度溫度傳感器(TS)，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的UDIMM、SODIMM 內(nèi)存模組和服務(wù)器領(lǐng)域的RDIMM、LRDIMM 內(nèi)存模組。

　　2021年，公司配套于DDR5內(nèi)存條的SPD EEPROM產(chǎn)品通過下游主要內(nèi)存模組廠商的測試認(rèn)證，順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨DDR5滲透率提升，DDR5內(nèi)存模組配套SPD的營收有望大幅提升。