近日，國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI發(fā)布最新報告顯示，2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售金額為667億美元，較2022年的727億美元下滑8.2%，全球半導(dǎo)體材料銷售金額均下滑。
SEMI表示，2023年半導(dǎo)體材料市場銷售額下降，主要是由于半導(dǎo)體需求疲軟，加上制造商積極調(diào)整庫存，晶圓廠未充分利用，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料消耗下降。簡單說，晶圓廠產(chǎn)能利用率降低是半導(dǎo)體材料用量減少的主因。
從類別來看，2023年全球半導(dǎo)體材料市場各品類產(chǎn)品收入都出現(xiàn)下滑，其中晶圓制造材料收入下降7.0%，至415億美元，而硅、光刻膠輔助材料、濕化學(xué)品和化學(xué)機械研磨(CMP)等材料收入亦下滑明顯。其中，封裝材料收入下降幅度更是高達10.1%，至252億美元。有機基材領(lǐng)域是包裝材料市場收縮的主要原因。
分地區(qū)排名來看，中國臺灣連續(xù)第14年成為半導(dǎo)體材料的最大消費市場，金額達192億美元，主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進的芯片。
值得一提的是，中國大陸亦因需求成長，銷售額從2022年的129.7億美元提升至130.85億美元，同比增長0.9%，也是所有地區(qū)唯一成長的市場，排名第二;而韓國則以106億美元的銷售額位列第三。
此外，日本地區(qū)2023年半導(dǎo)體材料市場銷售額為68.28億美元，同比下降5.2%，北美半導(dǎo)體材料市場2023年的銷售額同比下降11.4%達55.61億美元。歐洲方面，2023年半導(dǎo)體材料市場銷售額為43.19億美元，較2022年下降5.7%。
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